[实用新型]激光加工设备有效

专利信息
申请号: 202121355425.6 申请日: 2021-06-17
公开(公告)号: CN215824541U 公开(公告)日: 2022-02-15
发明(设计)人: 周丽沙 申请(专利权)人: 深圳市大族数控科技股份有限公司
主分类号: B23K26/362 分类号: B23K26/362;B23K26/60;B23K26/70
代理公司: 深圳中细软知识产权代理有限公司 44528 代理人: 田丽丽
地址: 518000 广东省深圳市宝安区沙井街道沙二社区安托山高科技工业*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 激光 加工 设备
【权利要求书】:

1.一种激光加工设备,其特征在于,包括:用于放置待加工物件的加工平台、设置在所述加工平台的上方的聚焦元件、设置在所述聚焦元件的上方的转镜以及与所述转镜间隔设置的激光光源;

所述激光光源用于发出的激光光束并照射到所述转镜的一个表面,所述转镜用于将所述激光光束反射到所述聚焦元件上,所述聚焦元件用于将所述激光光束聚焦到所述待加工物件上;

所述转镜还用于转动,从而实现所述激光光束和所述待加工物件的相对运动。

2.根据权利要求1所述的激光加工设备,其特征在于,所述转镜为正多边形柱状,所述转镜的一个表面为所述转镜的一个侧面。

3.根据权利要求2所述的激光加工设备,其特征在于,所述转镜的转动轴为所述转镜的中心轴。

4.根据权利要求1所述的激光加工设备,其特征在于,还包括与所述加工平台连接的运动机构,所述运动机构用于驱动所述加工平台沿着所述加工平台所在的平面运动。

5.根据权利要求1所述的激光加工设备,其特征在于,所述聚焦元件为远心扫描仪。

6.根据权利要求1所述的激光加工设备,其特征在于,所述待加工物件包括树脂基层、设置在所述树脂基层上的铜层以及设置在所述铜层上的线路。

7.根据权利要求1~6中任意一项所述的激光加工设备,其特征在于,所述激光加工设备还包括指示光器件和光电探测器,所述指示光器件用于发出指示光束照射到所述转镜的另一个表面,所述转镜用于将所述指示光束反射到所述光电探测器。

8.根据权利要求7所述的激光加工设备,其特征在于,所述转镜的转速为15rpm~80rpm。

9.根据权利要求8所述的激光加工设备,其特征在于,所述激光光束相对于所述待加工物件的运动速度为100m/s~500m/s。

10.根据权利要求7所述的激光加工设备,其特征在于,所述激光光束的波长为355nm~1080nm。

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