[实用新型]激光加工设备

说明书

本实用新型公开了一种激光加工设备，包括：用于放置待加工物件的加工平台、设置在所述加工平台的上方的聚焦元件、设置在所述聚焦元件的上方的转镜以及与所述转镜间隔设置的激光光源。这种激光加工设备可以用于PCB板加工，通过激光光束将PCB板中的铜层去除，相对于传统的化学腐蚀方法，这种激光加工设备去除铜层不需要用到各种对人体有害的化学试剂，不会在加工过程中人体造成危害，加工后也不会产生络合废水、浓酸废液、浓碱废液，不会对环境造成污染。

技术领域

本实用新型涉及PCB板加工技术领域，尤其是涉及一种激光加工设备。

背景技术

PCB板的制备过程中，需要在树脂基层10上形成铜层20，再在铜层上形成线路30，从而得到如图1所示的中间产物，接着需要将没有覆盖线路30的那一部分铜层去除，从而得到如图2所示的PCB板。结合图2，PCB板中去除了部分铜层后，覆盖有线路30的部分铜层22之间形成间隙24，覆盖有线路30的部分铜层22与线路30的形状一致。

传统的工艺是采用化学反应的方式将铜层腐蚀掉，但是化学腐蚀需要用到各种对人体有害的化学试剂，从而在加工过程中对人体造成危害，腐蚀后产生的络合废水、浓酸废液、浓碱废液等，也会对环境造成污染。

实用新型内容

基于此，有必要提供一种可以解决上述技术问题的激光加工设备。

一种激光加工设备，包括：用于放置待加工物件的加工平台、设置在所述加工平台的上方的聚焦元件、设置在所述聚焦元件的上方的转镜以及与所述转镜间隔设置的激光光源；

所述激光光源用于发出的激光光束并照射到所述转镜的一个表面，所述转镜用于将所述激光光束反射到所述聚焦元件上，所述聚焦元件用于将所述激光光束聚焦到所述待加工物件上；

所述转镜还用于转动，从而实现所述激光光束和所述待加工物件的相对运动。

这种激光加工设备可以用于PCB板加工，通过激光光束将PCB板中的铜层去除，相对于传统的化学腐蚀方法，这种激光加工设备去除铜层不需要用到各种对人体有害的化学试剂，不会在加工过程中人体造成危害，加工后也不会产生络合废水、浓酸废液、浓碱废液，不会对环境造成污染。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

其中：

图1为一实施方式的待加工物件的侧面结构示意图。

图2为一实施方式的PCB板的侧面结构示意图。

图3为一实施方式的激光加工设备的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

如图3所示的一实施方式的激光加工设备，包括：用于放置待加工物件(图中未显示)的加工平台36、设置在加工平台36的上方的聚焦元件34、设置在聚焦元件34的上方的转镜33以及与转镜33间隔设置的激光光源31。

激光光源31用于发出的激光光束32并照射到转镜33的一个表面，转镜33 用于将激光光束32反射到聚焦元件34上，聚焦元件34用于将激光光束32聚焦到待加工物件上。

转镜33还用于转动，从而实现激光光束32和待加工物件的相对运动。