[实用新型]芯片测试装置

权利要求书

1.一种芯片测试装置，其特征在于，所述装置包括控制模块、测试模块，

所述控制模块，用于根据控制信息实现对所述测试模块的控制，以使得所述测试模块对连接的至少一个待测芯片进行测试，其中，各个控制信息与各个待测芯片对应，所述控制信息包括测试程序及控制程序，所述测试程序用于对所述待测芯片进行测试，所述控制程序用于实现对所述测试模块的控制；

所述测试模块，包括处理单元、测试单元、接口单元、供电及复位单元，所述处理单元连接于所述控制模块、所述测试单元及所述供电及复位单元，所述测试单元及所述供电及复位单元连接于所述接口单元，所述接口单元连接于所述待测芯片，其中，

所述处理单元用于与所述控制模块、所述测试单元及所述供电及复位单元通信，通过所述测试单元及接口单元将所述测试程序写入所述待测芯片并根据所述控制程序执行相应的测试，

所述供电及复位单元包括开关单元、第一单元、第二单元、第三单元、第四单元，用于通过所述开关单元选择所述第一单元、所述第二单元、所述第三单元、所述第四单元的任意一个或多个的输出电压对所述测试模块和/或所述待测芯片供电。

2.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述控制模块还用于：根据所述待测芯片的标识信息确定对应的控制信息。

3.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述处理单元还用于将所述待测芯片返回的测试数据、测试结果进行格式转换，并将格式转换后的测试数据、测试结果返回所述控制模块，

所述控制模块还用于，对接收到的测试数据、测试结果进行记录在于所述待测芯片对应的存储区域，生成测试报告，并进行下一轮测试，

其中，所述下一轮测试包括针对当前待测芯片的下一轮测试、针对新连接到的待测芯片的下一轮测试。

4.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述测试单元包括烧录单元、通信单元、数字信号单元及模拟信号单元，

所述烧录单元用于将所述测试程序通过所述接口单元烧录到所述待测芯片；

所述通信单元用于实现所述处理单元、所述待测芯片的双向通信；

所述数字信号单元用于实现对所述待测芯片的数字功能测试；

所述模拟信号单元用于实现对所述待测芯片的模拟功能测试。

5.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述供电及复位单元还用于：当所述待测芯片出现死机情况时，执行多级复位管理，确定所述待测芯片出现死机的原因。

6.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述第一单元用于输出第一供电电压，所述第二单元用于输出第二供电电压，所述第三单元用于输出第三供电电压及软启动信号，所述第四单元用于输出第四供电电压及复位信号，所述软启动信号用于控制所述待测芯片软启动，所述复位信号用于控制所述待测芯片硬件复位，

其中，所述第一供电电压高于所述第二供电电压，所述第三供电电压及所述第四供电电压在所述第一供电电压与所述第二供电电压之间。

7.根据权利要求6所述的装置，其特征在于，所述第一单元包括第一电阻、第二电阻、第三电阻、第四电阻、第一电源管理组件、第一晶体管、第一电容、第一发光二极管，

所述第一电源管理组件的第一输出端连接于所述第一电阻的第一端，用于输出所述第一供电电压为所述测试模块供电，

所述第一电阻的第二端连接于所述第一发光二极管的第一端，所述第一发光二极管的第二端连接于所述第二电阻的第一端、所述第一晶体管的漏极，所述第一晶体管的栅极连接于所述第三电阻的第一端，所述第三电阻的第二端及所述第一晶体管的源极接地，

所述第二电阻的第二端连接于所述第四电阻的第一端、所述第一电容的第一端、所述第一电源管理组件的第一输入端、所述第一电源管理组件的第三输入端，所述第一电源管理组件的第二输入端连接于所述第四电阻的第二端、所述第一电容的第二端，

所述第一电源管理组件的第二输出端用于输出所述第一供电电压为所述待测芯片供电。