[实用新型]芯片测试装置

说明书

本实用新型涉及一种芯片测试装置，所述装置包括控制模块、测试模块，控制模块根据控制信息实现对测试模块的控制，以使得测试模块对连接的至少一个待测芯片进行测试；测试模块，包括处理单元、测试单元、接口单元、供电及复位单元，处理单元用于与所述控制模块、测试单元及供电及复位单元通信，通过测试单元及接口单元将测试程序写入待测芯片并根据控制程序执行相应的测试，供电及复位单元通过开关单元选择第一单元、第二单元、第三单元、第四单元的任意一个或多个的输出电压对测试模块和/或待测芯片供电。本实用新型实施例可以对至少一个待测芯片进行快速、自动、准确测试，得到清晰、可靠的测试结果，人工干预少，成本低，效率高。

技术领域

本实用新型涉及测试技术领域，尤其涉及一种芯片测试装置。

背景技术

MCU芯片功能验证与性能测试是集成电路(Integrated Circuit，IC)进入量产阶段之前一个必不可少的关键环节，在MCU定型之前，需要全面评估MCU芯片的功能是否齐全，性能是否符合预期目标，其中包括需要对IC本身硬件电气性能进行评估，软件稳定性及使用环境的适用性等。针对批量测试前的关键步骤，传统的做法是通过验证操作人员针对每一个需要验证的模块功能项目，编写需要测试验证的软件，通过相应的软件对芯片进行烧录，然后利用示波器、逻辑分析仪以及万用表等设备查看输出结果，查验相应的功能是否有效或者符合预期，最后通过人为的方式将测试的结果进行记录，效率十分低下，并且测试结果的可靠性难以保证；即便一部分性能可以通过专用机台进行测试评估，但测试的覆盖度很难保证，以及测试环节的成本将成倍增加，难以达到高效、便捷以及低成本的运作要求。

实用新型内容

根据本实用新型的一方面，提供了一种芯片测试装置，所述装置包括控制模块、测试模块，

所述控制模块，用于根据控制信息实现对所述测试模块的控制，以使得所述测试模块对连接的至少一个待测芯片进行测试，其中，各个控制信息与各个待测芯片对应，所述控制信息包括测试程序及控制程序，所述测试程序用于对所述待测芯片进行测试，所述控制程序用于实现对所述测试模块的控制；

所述测试模块，包括处理单元、测试单元、接口单元、供电及复位单元，所述处理单元连接于所述控制模块、所述测试单元及所述供电及复位单元，所述测试单元及所述供电及复位单元连接于所述接口单元，所述接口单元连接于所述待测芯片，其中，

所述处理单元用于与所述控制模块、所述测试单元及所述供电及复位单元通信，通过所述测试单元及接口单元将所述测试程序写入所述待测芯片并根据所述控制程序执行相应的测试，

所述供电及复位单元包括开关单元、第一单元、第二单元、第三单元、第四单元，用于通过所述开关单元选择所述第一单元、所述第二单元、所述第三单元、所述第四单元的任意一个或多个的输出电压对所述测试模块和/或所述待测芯片供电。

在一种可能的实施方式中，所述控制模块还用于：根据所述待测芯片的标识信息确定对应的控制信息。

在一种可能的实施方式中，所述处理单元还用于将所述待测芯片返回的测试数据、测试结果进行格式转换，并将格式转换后的测试数据、测试结果返回所述控制模块，

所述控制模块还用于，对接收到的测试数据、测试结果进行记录在于所述待测芯片对应的存储区域，生成测试报告，并进行下一轮测试，

其中，所述下一轮测试包括针对当前待测芯片的下一轮测试、针对新连接到的待测芯片的下一轮测试。

在一种可能的实施方式中，所述测试单元包括烧录单元、通信单元、数字信号单元及模拟信号单元，

所述烧录单元用于将所述测试程序通过所述接口单元烧录到所述待测芯片；

所述通信单元用于实现所述处理单元、所述待测芯片的双向通信；

所述数字信号单元用于实现对所述待测芯片的数字功能测试；