[实用新型]适用于PCB热熔的熔合治具有效
| 申请号： | 202121361466.6 | 申请日： | 2021-06-18 |
| 公开（公告）号： | CN215647591U | 公开（公告）日： | 2022-01-25 |
| 发明（设计）人： | 梁波;蒋善刚;李嘉萍;姚松远;何高强;徐宏定 | 申请（专利权）人： | 奥士康精密电路（惠州）有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/32 |
| 代理公司： | 惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙) 44349 | 代理人： | 陈文福 |
| 地址： | 516223 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 适用于 pcb 熔合 | ||
【权利要求书】：
1.适用于PCB热熔的熔合治具，其特征在于，包括有承托部件、固定连接于所述承托部件上端的定位部件；
所述承托部件包括有承托板；
所述定位部件包括有第一定位销钉、与所述第一定位销钉并列设置的第二定位销钉，所述第一定位销钉与所述第二定位销钉对称于所述承托板的长边设置，所述定位销钉下端固定连接于所述承托板；
所述承托板为FR4基材承托板；所述承托板的厚度为1.8-2.2mm；所述承托板四端阵列设有易卸通孔；所述承托板相对所述定位销钉设有定位孔。
2.根据权利要求1所述的适用于PCB热熔的熔合治具，其特征在于，所述易卸通孔为半圆状易卸通孔。
3.根据权利要求2所述的适用于PCB热熔的熔合治具，其特征在于，所述半圆状易卸通孔的直径为90-110mm。
4.根据权利要求1所述的适用于PCB热熔的熔合治具，其特征在于，所述定位孔的孔径为3.123-3.127mm。
5.根据权利要求1所述的适用于PCB热熔的熔合治具，其特征在于，所述定位销钉的孔径为3.155-3.180mm。
6.根据权利要求1所述的适用于PCB热熔的熔合治具，其特征在于，所述熔合治具与防叠反系统电性连接。
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