[实用新型]适用于PCB热熔的熔合治具有效

专利信息
申请号: 202121361466.6 申请日: 2021-06-18
公开(公告)号: CN215647591U 公开(公告)日: 2022-01-25
发明(设计)人: 梁波;蒋善刚;李嘉萍;姚松远;何高强;徐宏定 申请(专利权)人: 奥士康精密电路(惠州)有限公司
主分类号: H05K3/00 分类号: H05K3/00;H05K3/32
代理公司: 惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙) 44349 代理人: 陈文福
地址: 516223 广*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 适用于 pcb 熔合
【说明书】:

实用新型公开了适用于PCB热熔的熔合治具,包括有承托部件、固定连接于所述承托部件上端的定位部件;所述承托部件包括有承托板;所述定位部件包括有第一定位销钉、与所述第一定位销钉并列设置的第二定位销钉,所述第一定位销钉与所述第二定位销钉对称于所述承托板的长边设置,所述定位销钉下端固定连接于所述承托板,通过承托部件、定位部件的设置,解决了PCB热熔生产时芯板越多导致稼动率低下的问题,实现了保证热熔机的稼动率不受多层板层数高低的影响,从而在进行多层板的压合过程中,有效提高稼动率,且可有效保证在板层间不错位,有效提高PCB压合的质量。

技术领域

本实用新型属于PCB制造辅助设备技术领域,具体涉及适用于PCB热熔的熔合治具。

背景技术

现有技术中,PCB更多趋向于高层次化,层次越高,热熔生产时每片板的芯板张数越多,相应的一片板需要挂芯板和PP的动作次数也会增多,在电磁热熔机的可生产片数、热熔时间不变的情况下,层次越高,热熔挂板的时间越长,大大降低挂板效率,如需保证每次热熔的生产片数,则热熔机的稼动率将严重下滑,且将叠好的板转放至热熔台面上过程中易出现层间错位,无法保证PCB压合的质量。

实用新型内容

本申请通过提供适用于PCB热熔的熔合治具,通过承托部件、定位部件的设置,解决了PCB热熔生产时芯板越多导致稼动率低下的问题,实现了保证热熔机的稼动率不受多层板层数高低的影响,从而在进行多层板的压合过程中,有效提高稼动率,且可有效保证在板层间不错位,有效提高PCB压合的质量。

本申请提供的技术方案为:

适用于PCB热熔的熔合治具,包括有承托部件、固定连接于所述承托部件上端的定位部件;所述承托部件包括有承托板;所述定位部件包括有第一定位销钉、与所述第一定位销钉并列设置的第二定位销钉,所述第一定位销钉与所述第二定位销钉对称于所述承托板的长边设置,所述定位销钉下端固定连接于所述承托板。

本实用新型中,将板依次叠放于承托板上,且通过第一定位销钉、第二定位销钉将板的两侧进行定位,当板叠放完成后,熔合治具上已叠放完成的板转移至热熔机的热熔台面上,将熔合治具倒扣,将以在熔合治具上叠放好的板整齐放置在热熔机上的热熔台面上,再通过热熔机进行PCB压合作业,通过第一定位销钉、第二定位销钉的设置,在熔合治具叠放过程中,可有效保证板间叠放整齐;在将叠放好的板从熔合治具转移至热熔机热熔台面上的过程中,可有效保证在转移过程中板层不会出现错位现象,有效保证转移效果,通过设计熔合治具,有效保证热熔机的稼动率不受多层板层数高低的影响,从而在进行多层板的压合过程中,有效提高稼动率,且可有效保证在板层间不错位,有效提高PCB压合的质量,操作简单方便,实用性强。

进一步的,所述承托板为FR4基材承托板,所述承托板的厚度为1.8-2.2mm,通过该材质及厚度的设置,保证重量适中,便于搬运拿放,且刚性适中承托能力强。

进一步的,所述承托板四端阵列设有易卸通孔,所述易卸通孔为半圆状易卸通孔,所述半圆状易卸通孔的直径为90-110mm,通过该设置,将预叠板从熔合治具转移至热熔机热熔台面过程中,可通过易卸通孔按压叠放好的板,从而将熔合治具与预叠板分离,从而实现预叠板从承托板转移至热熔台面上,操作简单方便。

进一步的,所述承托板相对所述定位销钉设有定位孔,所述定位孔的孔径为3.123-3.127mm,通过该设置,可有效保证第一定位销钉、第二定位销钉与承托板连接的牢固性,保证板层间的精准定位,保证熔合治具的使用寿命。

进一步的,所述定位销钉的孔径为3.155-3.180mm,通过该设置,为预叠板提供有效的定位性能,提高预叠板放置的稳定性。

进一步的,所述熔合治具与防叠反系统电性连接,其中防叠反系统是用于监管叠放顺序的系统,是通过现有PLC程序可实现,通过该设置,熔合治具与防叠反系统组合,可进行边扫描边叠合,从而确保叠放顺序100%正确。

本实用新型的有益效果:

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