[实用新型]一种便于连接的SMD灯珠有效
申请号: | 202121384193.7 | 申请日: | 2021-06-21 |
公开(公告)号: | CN215061562U | 公开(公告)日: | 2021-12-07 |
发明(设计)人: | 胡春霞 | 申请(专利权)人: | 深圳腾杰光电科技有限公司 |
主分类号: | F21S8/00 | 分类号: | F21S8/00;F21V21/096;F21V19/00;F21V23/06;F21Y115/10 |
代理公司: | 北京棘龙知识产权代理有限公司 11740 | 代理人: | 聂颖 |
地址: | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 便于 连接 smd 灯珠 | ||
1.一种便于连接的SMD灯珠,其特征在于:包括SMD灯珠上体(1)和SMD灯珠下体(2),所述SMD灯珠上体(1)装于所述SMD灯珠下体(2)顶部,所述SMD灯珠上体(1)与所述SMD灯珠下体(2)连接处设有封装框,且连接处的封装框外围设有连接卡槽(3),所述连接卡槽(3)边框外径比所述SMD灯珠上体(1)和所述SMD灯珠下体(2)的外径要小,所述SMD灯珠下体(2)左右两侧底端边线均装有三个均匀排列的导电连接脚(4),所述导电连接脚(4)封装于所述SMD灯珠下体(2)内部,所述SMD灯珠上体(1)顶部几何中心处装有SMD灯珠珠体(5),所述SMD灯珠珠体(5)往内深装于所述SMD灯珠上体(1)和所述SMD灯珠下体(2)之间位置,所述SMD灯珠下体(2)底部装有磁铁(6),所述磁铁(6)往内深装所述SMD灯珠下体(2)内部空间二分之一,所述磁铁(6)不干扰所述导电连接脚(4)连接位置,所述SMD灯珠上体(1)和所述SMD灯珠下体(2)之间往各自内部空间二分之一位置设有封装区(7),所述封装区(7)中装有导电芯片(8),所述导电芯片(8)在所述SMD灯珠下体(2)中与所述导电连接脚(4)电连接,所述导电芯片(8)几何中心处对应所述SMD灯珠珠体(5)位置设有LED高亮芯片(9)。
2.根据权利要求1所述的一种便于连接的SMD灯珠,其特征在于:所述SMD灯珠上体(1)顶部几何中心处设有珠体连接槽(101),所述珠体连接槽(101)中装有所述SMD灯珠珠体(5),且所述珠体连接槽(101)和所述SMD灯珠珠体(5)均为圆柱体结构,所述SMD灯珠珠体(5)为环氧树脂制成。
3.根据权利要求1所述的一种便于连接的SMD灯珠,其特征在于:所述SMD灯珠下体(2)几何中心处设有磁体连接槽(201),所述磁体连接槽(201)中装有所述磁铁(6),且所述磁体连接槽(201)和所述磁铁(6)均为圆柱体结构。
4.根据权利要求1所述的一种便于连接的SMD灯珠,其特征在于:所述导电连接脚(4)的形状为矩形,且所述导电连接脚(4)与所述导电芯片(8)在所述SMD灯珠下体(2)中电连接。
5.根据权利要求1所述的一种便于连接的SMD灯珠,其特征在于:所述封装区(7)为边框有不规则凹区的矩形结构,所述导电芯片(8)对应所述封装区(7)凹区处设有凸起块,所述导电芯片(8)镶嵌于所述封装区(7)中,之间留有些许连接空隙,且所述导电芯片(8)与所述封装区(7)端面持平。
6.根据权利要求1所述的一种便于连接的SMD灯珠,其特征在于:所述导电连接脚(4)的内部端面处向里弯折,且向所述导电芯片(8)的凸起块位置延伸。
7.根据权利要求1所述的一种便于连接的SMD灯珠,其特征在于:所述导电芯片(8)与所述SMD灯珠上体(1)和所述SMD灯珠下体(2)之间由凝固型胶体封装,且所述SMD灯珠上体(1)和所述SMD灯珠下体(2)之间可拆卸连接。
8.根据权利要求1所述的一种便于连接的SMD灯珠,其特征在于:所述SMD灯珠上体(1)和所述SMD灯珠下体(2)为高分子不导电、不导磁材料制成。
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