[实用新型]一种便于连接的SMD灯珠

说明书

本实用新型适用于SMD灯珠技术领域，提供了一种便于连接的SMD灯珠，包括SMD灯珠上体和SMD灯珠下体，SMD灯珠上体装于SMD灯珠下体顶部，SMD灯珠上体与SMD灯珠下体连接处设有封装框，且连接处的封装框外围设有连接卡槽，连接卡槽边框外径比SMD灯珠上体和SMD灯珠下体的外径要小，由于装有连接卡槽、磁铁和SMD灯珠珠体，所以能通过磁铁快速吸附于安装处的铁片上，且SMD灯珠上体和SMD灯珠下体之间的连接卡槽能被安装处的凸起卡子卡住，使得SMD灯珠珠体在便于连接的同时，能牢牢稳定在安装位置内，提高了整体的安装便捷性和稳定性。

技术领域

本实用新型属于SMD灯珠技术领域，尤其涉及一种便于连接的SMD灯珠。

背景技术

SMD LED就是表面贴装发光二极管的意思，SMD贴片有助于生产效率提高，以及不同设施应用。是一种固态的半导体器件，它可以直接把电转化为光。它的电压为1.9-3.2V，红光、黄光电压最低，LED的心脏是一个半导体的晶片，晶片的一端附在一个支架上，一端是负极，另一端连接电源的正极，使整个晶片被环氧树脂封装起来。半导体晶片由两部分组成，一部分是P型半导体，在它里面空穴占主导地位，另一端是N型半导体，在这边主要是电子。但这两种半导体连接起来的时候，它们之间就形成一个P-N结。当电流通过导线作用于这个晶片的时候，电子就会被推向P区，在P区里电子跟空穴复合，然后就会以光子的形式发出能量，这就是LED发光的原理。而光的波长也就是光的颜色，是由形成P-N结的材料决定的。

SMD灯珠在安装时不易装对位置和连接，易损坏SMD灯珠。

通过装有连接卡槽、磁铁和SMD灯珠珠体，所以能通过磁铁快速吸附于安装处的铁片上，且SMD灯珠上体和SMD灯珠下体之间的连接卡槽能被安装处的凸起卡子卡住，使得SMD灯珠珠体在便于连接的同时，能牢牢稳定在安装位置内，提高了整体的安装便捷性和稳定性。

实用新型内容

本实用新型提供一种便于连接的SMD灯珠，旨在解决SMD灯珠不便于连接的问题。

本实用新型是这样实现的，一种便于连接的SMD灯珠，其特征在于：包括SMD灯珠上体和SMD灯珠下体，所述SMD灯珠上体装于所述SMD灯珠下体顶部，所述SMD灯珠上体与所述SMD灯珠下体连接处设有封装框，且连接处的封装框外围设有连接卡槽，所述连接卡槽边框外径比所述SMD灯珠上体和所述SMD灯珠下体的外径要小，所述SMD灯珠下体左右两侧底端边线均装有三个均匀排列的导电连接脚，所述导电连接脚封装于所述SMD灯珠下体内部，所述SMD灯珠上体顶部几何中心处装有SMD灯珠珠体，所述SMD灯珠珠体往内深装于所述SMD灯珠上体和所述SMD灯珠下体之间位置，所述SMD灯珠下体底部装有磁铁，所述磁铁往内深装所述SMD灯珠下体内部空间二分之一，所述磁铁不干扰所述导电连接脚连接位置，所述SMD灯珠上体和所述SMD灯珠下体之间往各自内部空间二分之一位置设有封装区，所述封装区中装有导电芯片，所述导电芯片在所述SMD灯珠下体中与所述导电连接脚电连接，所述导电芯片几何中心处对应所述SMD灯珠珠体位置设有LED高亮芯片。

更进一步地，所述SMD灯珠上体顶部几何中心处设有珠体连接槽，所述珠体连接槽中装有所述SMD灯珠珠体，且所述珠体连接槽和所述SMD灯珠珠体均为圆柱体结构，所述SMD灯珠珠体为环氧树脂制成。

更进一步地，所述SMD灯珠下体几何中心处设有磁体连接槽，所述磁体连接槽中装有所述磁铁，且所述磁体连接槽和所述磁铁均为圆柱体结构。

更进一步地，所述导电连接脚的形状为矩形，且所述导电连接脚与所述导电芯片在所述SMD灯珠下体中电连接。

更进一步地，所述封装区为边框有不规则凹区的矩形结构，所述导电芯片对应所述封装区凹区处设有凸起块，所述导电芯片镶嵌于所述封装区中，之间留有些许连接空隙，且所述导电芯片与所述封装区端面持平。

更进一步地，所述导电连接脚的内部端面处向里弯折，且向所述导电芯片的凸起块位置延伸。