[实用新型]一种洗脸仪用集成芯片封装装置有效
申请号: | 202121395482.7 | 申请日: | 2021-06-23 |
公开(公告)号: | CN215069883U | 公开(公告)日: | 2021-12-07 |
发明(设计)人: | 庄月利 | 申请(专利权)人: | 浙江珵美科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/58 | 分类号: | H01L21/58 |
代理公司: | 嘉兴启帆专利代理事务所(普通合伙) 33253 | 代理人: | 翁斌 |
地址: | 314303 浙江省嘉兴*** | 国省代码: | 浙江;33 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 洗脸 集成 芯片 封装 装置 | ||
1.一种洗脸仪用集成芯片封装装置,包括底板(1),其特征在于:所述底板(1)的上方设置有U形板(2),所述U形板(2)的两端底部分别与底板(1)的上表面两侧固定连接,所述底板(1)的上表面固定连接有放置板(3),所述放置板(3)的上表面开设有放置槽(4),所述放置槽(4)的槽底固定连接有多个呈矩形阵列分布的第一橡胶凸点(5),所述放置槽(4)的内部两侧均设置有夹板(6),所述夹板(6)设置为L形,两个所述夹板(6)相互靠近对的一侧表面均定连接有橡胶垫(7),两个所述夹板(6)相互远离的一侧中部均设置有第一螺纹杆(8),所述第一螺纹杆(8)的一端通过轴承与夹板(6)活动连接,所述放置槽(4)的两侧槽壁均开设有与第一螺纹杆(8)相适配的第一螺纹槽(9),所述第一螺纹杆(8)的另一端贯穿第一螺纹槽(9)并延伸至放置板(3)外侧,所述夹板(6)的水平端底部设置有压板(10),所述压板(10)的顶端设置有第二螺纹杆(11),所述第二螺纹杆(11)的底端通过轴承与压板(10)的上表面中部活动连接。
2.根据权利要求1所述的一种洗脸仪用集成芯片封装装置,其特征在于:所述夹板(6)的水平端上表面开设有与第二螺纹杆(11)相适配的第二螺纹槽(12),所述第二螺纹杆(11)的顶端贯穿第二螺纹槽(12)并延伸至夹板(6)顶端外侧,所述压板(10)的下表面固定连接有多个呈等间距分布的第二橡胶凸点(13)。
3.根据权利要求2所述的一种洗脸仪用集成芯片封装装置,其特征在于:所述放置槽(4)的内部设置有承载板(14),所述承载板(14)的下表面与第一橡胶凸点(5)的顶端贴合,所述承载板(14)的上表面设置有集成芯片(15)。
4.根据权利要求3所述的一种洗脸仪用集成芯片封装装置,其特征在于:两个所述夹板(6)相互远离的一侧两端均固定连接有第一伸缩套管(16),所述第一伸缩套管(16)远离夹板(6)的一端与放置槽(4)的两侧槽壁固定连接,所述压板(10)的上表面两端均固定连接有第二伸缩套管(17),所述第二伸缩套管(17)远离压板(10)的一端与夹板(6)的水平端下表面固定连接。
5.根据权利要求4所述的一种洗脸仪用集成芯片封装装置,其特征在于:所述放置板(3)的上方设置有活动板(18),所述活动板(18)的底端中部固定连接有封装模块(19),所述U形板(2)的顶端内壁中部固定连接有液压推杆(20),所述液压推杆(20)的输出端与活动板(18)的上表面中部固定连接。
6.根据权利要求5所述的一种洗脸仪用集成芯片封装装置,其特征在于:所述活动板(18)的两侧中部均固定连接有燕尾滑块(21),所述U形板(2)的两端内壁中部均开设有与燕尾滑块(21)相适配的燕尾滑槽(22),所述燕尾滑块(21)位于燕尾滑槽(22)内部。
7.根据权利要求6所述的一种洗脸仪用集成芯片封装装置,其特征在于:所述燕尾滑槽(22)的槽底固定连接有导向杆(23),所述燕尾滑块(21)的底端表面开设有与导向杆(23)相适配的导向杆槽(24),所述导向杆(23)的顶端贯穿导向杆槽(24)并与燕尾滑槽(22)的槽顶固定连接。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于浙江珵美科技有限公司,未经浙江珵美科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202121395482.7/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种分歧管
- 下一篇:一种小学教学用课堂互动装置
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造