[实用新型]一种洗脸仪用集成芯片封装装置有效
申请号: | 202121395482.7 | 申请日: | 2021-06-23 |
公开(公告)号: | CN215069883U | 公开(公告)日: | 2021-12-07 |
发明(设计)人: | 庄月利 | 申请(专利权)人: | 浙江珵美科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/58 | 分类号: | H01L21/58 |
代理公司: | 嘉兴启帆专利代理事务所(普通合伙) 33253 | 代理人: | 翁斌 |
地址: | 314303 浙江省嘉兴*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 洗脸 集成 芯片 封装 装置 | ||
本实用新型公开了一种洗脸仪用集成芯片封装装置,涉及到封装装置领域,包括底板,所述底板的上方设置有U形板,所述U形板的两端底部分别与底板的上表面两侧固定连接,所述底板的上表面固定连接有放置板,所述放置板的上表面开设有放置槽。本实用新型通过在放置槽的内部两侧设置有夹板,工作人员通过转动第一螺纹杆使两个夹板相互靠近,通过两个夹板将放置于放置槽内部的承载板和集成芯片对齐,然后工作人员通过转动第二螺纹杆使压板下移,直至压板底端固定的第二橡胶凸点与集成芯片的上表面贴合,通过两个压板将集成芯片与承载板固定,保证承载板和集成芯片封装时的稳定性,进而提高了芯片的封装效率。
技术领域
本实用新型涉及封装装置领域,特别涉及一种洗脸仪用集成芯片封装装置。
背景技术
封装是把集成电路装配为芯片最终产品的过程,简单地说,就是把铸造厂生产出来的集成电路裸片放在一块起到承载作用的基板上,把管脚引出来,然后固定包装成为一个整体,安装半导体集成电路芯片用的外壳,起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用,现有的集成芯片封装时芯片与承载板的位置不易调节,影响工作人员对芯片的封装效率,因此,发明一种洗脸仪用集成芯片封装装置来解决上述问题很有必要。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种洗脸仪用集成芯片封装装置,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种洗脸仪用集成芯片封装装置,包括底板,所述底板的上方设置有U形板,所述U形板的两端底部分别与底板的上表面两侧固定连接,所述底板的上表面固定连接有放置板,所述放置板的上表面开设有放置槽,所述放置槽的槽底固定连接有多个呈矩形阵列分布的第一橡胶凸点,所述放置槽的内部两侧均设置有夹板,所述夹板设置为L形,两个所述夹板相互靠近对的一侧表面均定连接有橡胶垫,两个所述夹板相互远离的一侧中部均设置有第一螺纹杆,所述第一螺纹杆的一端通过轴承与夹板活动连接,所述放置槽的两侧槽壁均开设有与第一螺纹杆相适配的第一螺纹槽,所述第一螺纹杆的另一端贯穿第一螺纹槽并延伸至放置板外侧,所述夹板的水平端底部设置有压板,所述压板的顶端设置有第二螺纹杆,所述第二螺纹杆的底端通过轴承与压板的上表面中部活动连接。
优选的,所述夹板的水平端上表面开设有与第二螺纹杆相适配的第二螺纹槽,所述第二螺纹杆的顶端贯穿第二螺纹槽并延伸至夹板顶端外侧,所述压板的下表面固定连接有多个呈等间距分布的第二橡胶凸点。
优选的,所述放置槽的内部设置有承载板,所述承载板的下表面与第一橡胶凸点的顶端贴合,所述承载板的上表面设置有集成芯片。
优选的,两个所述夹板相互远离的一侧两端均固定连接有第一伸缩套管,所述第一伸缩套管远离夹板的一端与放置槽的两侧槽壁固定连接,所述压板的上表面两端均固定连接有第二伸缩套管,所述第二伸缩套管远离压板的一端与夹板的水平端下表面固定连接。
优选的,所述放置板的上方设置有活动板,所述活动板的底端中部固定连接有封装模块,所述U形板的顶端内壁中部固定连接有液压推杆,所述液压推杆的输出端与活动板的上表面中部固定连接。
优选的,所述活动板的两侧中部均固定连接有燕尾滑块,所述U形板的两端内壁中部均开设有与燕尾滑块相适配的燕尾滑槽,所述燕尾滑块位于燕尾滑槽内部。
优选的,所述燕尾滑槽的槽底固定连接有导向杆,所述燕尾滑块的底端表面开设有与导向杆相适配的导向杆槽,所述导向杆的顶端贯穿导向杆槽并与燕尾滑槽的槽顶固定连接。
本实用新型的技术效果和优点:
本实用新型通过在放置槽的内部两侧设置有夹板,工作人员通过转动第一螺纹杆使两个夹板相互靠近,通过两个夹板将放置于放置槽内部的承载板和集成芯片对齐,然后工作人员通过转动第二螺纹杆使压板下移,直至压板底端固定的第二橡胶凸点与集成芯片的上表面贴合,通过两个压板将集成芯片与承载板固定,保证承载板和集成芯片封装时的稳定性,进而提高了芯片的封装效率。
附图说明
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造