[实用新型]一种用于芯体化学气相沉积法制作介质薄膜的工装

权利要求书

1.一种用于芯体化学气相沉积法制作介质薄膜的工装，包括上卡盘和下底盘，其特征在于，还包括：

放置组件，所述放置组件位于上卡盘上，所述放置组件用于承载压力传感器芯体；以及

定位组件，所述定位组件位于上卡盘上，所述定位组件通过卡槽的方式对放置组件的安装起到导向作用；以及

固定组件，所述固定组件位于上卡盘上，所述固定组件为上卡盘边缘设置的四个螺纹孔，所述螺纹孔内螺纹连接有支撑螺钉。

2.根据权利要求1所述的用于芯体化学气相沉积法制作介质薄膜的工装，其特征在于，还包括

支撑组件，支撑组件位于下底盘上，所述支撑组件用于支撑上卡盘；以及

对准组件，所述对准组件位于下底盘上，对准组件与定位组件对准。

3.根据权利要求1所述的用于芯体化学气相沉积法制作介质薄膜的工装，其特征在于，所述放置组件包括上卡盘滑动配合的圆形下底盘，所述上卡盘直径和厚度分别为180mm和3.5mm，所述上卡盘上均匀设置有164个直径为7.2mm的芯体固定圆孔。

4.根据权利要求2所述的用于芯体化学气相沉积法制作介质薄膜的工装，其特征在于，所述对准组件包括下底盘上均匀设置的三个下底盘对准压块，所述定位组件为上卡盘上对应下底盘对准压块设置有三个上卡盘对准凹槽。

5.根据权利要求3所述的用于芯体化学气相沉积法制作介质薄膜的工装，其特征在于，下底盘外径和高度分别为184mm和8.5mm。

6.根据权利要求2所述的用于芯体化学气相沉积法制作介质薄膜的工装，其特征在于，所述支撑组件包括配合槽，配合槽位于下底盘上，深度为4.5mm，所述配合槽的直径为181mm，所述配合槽内设置有放置槽。