[实用新型]一种用于芯体化学气相沉积法制作介质薄膜的工装

说明书

本实用新型适用于溅射薄膜传感器敏感芯体制作领域，提供了一种用于芯体化学气相沉积法制作介质薄膜的工装，包括上卡盘和下底盘，还包括：放置组件，所述放置组件位于上卡盘上，所述放置组件用于承载压力传感器芯体；以及定位组件，所述定位组件位于上卡盘上，所述定位组件通过卡槽的方式对放置组件的安装起到导向作用。使用时，将压力传感器芯体放置在放置组件内，支撑组件将放置组件撑起，防止在放置压力传感器芯体时压力传感器芯体表面被污染，影响成膜的质量，定位组件在放置组件安装时保证放置组件安装准确，提高放置组件安装效率和提高制膜的效率。

技术领域

本实用新型属于溅射薄膜传感器敏感芯体制作领域，尤其涉及一种用于芯体化学气相沉积法制作介质薄膜的工装。

背景技术

溅射薄膜压力传感器将半导体技术中的薄膜溅射、光刻等工艺引进传感器制造行业而产生的一种新型的传感器技术，与其它类型的压力传感器相比，具有稳定性好；在宽温区范围内温移小，能稳定可靠工作，测量精度高等优点。另外，由于其结构为全不锈钢一体化结构，耐腐蚀、抗冲击性强。溅射薄膜敏感芯体作为传感器的核心器件，其制作质量的优劣决定了传感器性能，而绝缘薄膜作为在金属弹性体和应变金属薄膜之间起电绝缘作用的薄膜，其制作质量可使芯体和传感器单点失效。

随着薄膜工艺技术的日趋成熟，薄膜压力传感器已初步实现批量生产，产品开始应用于航空、航天、煤炭机械、化工等领域。对传感器的高可靠性及稳定性也提出了更高的要求，而绝缘介质薄膜的质量，对其性能的提高起着最为关键的作用。等离子体化学气相法因其沉积效率高、沉积的薄膜致密等优点，被普遍应用于制作绝缘薄膜，可同时该方法由于采用多种气体的化学反应沉积，成膜机理复杂，成膜过程影响因素多，包括工装夹具对成膜质量影响较大。目前，行业内普遍采用的是将芯体直接放置于腔室沉积，而压力传感器的芯体均为直径6mm，高为7mm的小圆柱体结构，采用等离子体化学气相法沉积绝缘薄膜过程中，气体会以每个芯体表面为中心，形成了涡流，在边缘形成了明显的边缘效应，使沉积的均匀性差和薄膜质量。另外，芯体的侧面和底面等不镀膜面，会沉积上绝缘薄膜，影响可焊性等。以上问题的存在，影响了溅射薄膜敏感芯体的成品率和制作成本。

实用新型内容

本实用新型实施例的目的在于提供一种用于芯体化学气相沉积法制作介质薄膜的工装，旨在解决溅射薄膜敏感芯体的成品率低和制作成本高的问题。

本实用新型实施例是这样实现的，一种用于芯体化学气相沉积法制作介质薄膜的工装，包括上卡盘下底盘，还包括：

放置组件，所述放置组件位于上卡盘上，所述放置组件用于承载压力传感器芯体；以及

定位组件，所述定位组件位于上卡盘上，所述定位组件通过卡槽的方式对放置组件的安装起到导向作用；以及

固定组件，所述固定组件位于上卡盘上，所述固定组件为上卡盘边缘设置的四个螺纹孔，所述螺纹孔内螺纹连接有支撑螺钉。

进一步的技术方案，还包括

支撑组件，支撑组件位于下底盘上，所述支撑组件用于支撑上卡盘；以及

对准组件，所述对准组件位于下底盘上，对准组件与定位组件对准。

进一步的技术方案，所述放置组件包括上卡盘滑动配合的圆形下底盘，所述上卡盘直径和厚度分别为180mm和3.5mm，所述上卡盘上均匀设置有164 个直径为7.2mm的芯体固定圆孔。

进一步的技术方案，所述对准组件包括下底盘上均匀设置的三个下底盘对准压块，所述定位组件为上卡盘上对应下底盘对准压块设置有三个上卡盘对准凹槽。

进一步的技术方案，下底盘外径和高度分别为184mm和8.5mm。

进一步的技术方案，所述支撑组件包括配合槽，配合槽位于下底盘上，深度为4.5mm，所述配合槽的直径为181mm，所述配合槽内设置有放置槽。