[实用新型]用于清洗半导体晶片的旋转式花篮

权利要求书

1.一种用于清洗半导体晶片的旋转式花篮，其特征在于，包括：

左立板，

右立板，

左旋转支座，

右旋转支座，以及

至少四个晶片支撑杆；

所述左立板位于左侧，所述右立板位于右侧，所述左立板与右立板平行设置并且形状对应，在所述左立板设置有向左延伸的旋转轴，在所述右立板设置有向右延伸的旋转轴；所述左立板的旋转轴和所述右立板的旋转轴共线，两个旋转轴的公共中心线构成了所述旋转式花篮的旋转轴线；所述左立板通过其旋转轴与所述左旋转支座可旋转的连接，所述右立板通过其旋转轴与所述右旋转支座可旋转的连接；所述晶片支撑杆相互平行并且设置在所述左立板和所述右立板之间，所述晶片支撑杆沿所述旋转轴线的周向均匀的排列；沿所述晶片支撑杆的径向，平行设置有多个尺寸相同的并且用于竖直装载半导体晶片的固定槽，所述固定槽等间距布置，每个所述晶片支撑杆被固定成使得所述固定槽的开口朝向所述旋转轴线；所述固定槽的宽度大于要装载的所述半导体晶片的厚度，所述晶片支撑杆上相对应的固定槽的槽底所形成的内切圆的直径大于要装载的所述半导体晶片的直径；所述旋转式花篮能够从侧面打开。

2.根据权利要求1所述的用于清洗半导体晶片的旋转式花篮，其特征在于，所述固定槽的宽度大于要装载的所述半导体晶片的厚度的范围为0.01mm至20mm。

3.根据权利要求1所述的用于清洗半导体晶片的旋转式花篮，其特征在于，所述晶片支撑杆上对应的固定槽的槽底所形成的内切圆的直径大于要装载的所述半导体晶片的直径的范围为0.01mm至20mm。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的用于清洗半导体晶片的旋转式花篮，其特征在于，所述晶片支撑杆的数量为四个，所述晶片支撑杆呈圆柱体形式，所述固定槽呈方槽形式。

5.根据权利要求1至3中任一项所述的用于清洗半导体晶片的旋转式花篮，其特征在于，还包括旋转驱动部件，所述旋转驱动部件与所述左立板上的旋转轴或与所述右立板上的旋转轴连接，用于驱动所述旋转式花篮旋转。

6.根据权利要求5所述的用于清洗半导体晶片的旋转式花篮，其特征在于，所述旋转驱动部件是电机。

7.根据权利要求6所述的用于清洗半导体晶片的旋转式花篮，其特征在于，所述左立板包括左上板和左下板，所述左上板与左下板可拆卸的连接，所述右立板包括右上板和右下板，所述右上板与右下板可拆卸的连接；所述左上板的形状与所述右上板对应，所述左下板的形状与所述右下板对应；所述左立板的旋转轴设置在所述左下板上，所述右立板的旋转轴设置在所述右下板上；其中一个所述晶片支撑杆设置在所述左上板和右上板之间，而其他三个所述晶片支撑杆设置在所述左下板和右下板之间。

8.根据权利要求6所述的用于清洗半导体晶片的旋转式花篮，其特征在于，所述晶片支撑杆中至少有一个是滑动晶片支撑杆，所述滑动晶片支撑杆在一端与其中一个立板可拆卸的连接，在另一端与另一个立板滑动连接。

9.根据权利要求8所述的用于清洗半导体晶片的旋转式花篮，其特征在于，所述滑动连接是在所述立板上竖直设置的长孔和所述滑动晶片支撑杆之间的滑动配合，所述长孔使所述滑动晶片支撑杆能够向外侧水平滑动，并且使所述滑动晶片支撑杆能够在竖直方向上调整位置；在所述长孔的两侧设置有用于固定所述滑动晶片支撑杆的位置的锁定机构。

10.根据权利要求9所述的用于清洗半导体晶片的旋转式花篮，其特征在于，所述锁定机构包括止挡和锁紧螺母，所述止挡位于所述长孔的外侧并且与所述滑动晶片支撑杆固定连接，所述锁紧螺母位于所述长孔的内侧并且与所述滑动晶片支撑杆螺纹连接；所述滑动晶片支撑杆的端部延伸超过所述长孔和所述止挡，并且弯折90°形成手柄状。