[实用新型]用于清洗半导体晶片的旋转式花篮

说明书

本实用新型涉及一种用于清洗半导体晶片的旋转式花篮，其特征在于，包括：左立板，右立板，左旋转支座，右旋转支座，以及四个晶片支撑杆。晶片支撑杆相互平行并且设置在左立板和右立板之间。沿晶片支撑杆的径向，平行设置有多个用于竖直装载半导体晶片的固定槽。本实用新型的旋转式花篮能够围绕其旋转轴线自由旋转，因此固定槽与半导体晶片的接触位置随着旋转的进行而改变。在大多数旋转位置，固定槽与半导体晶片的边缘部分接触或留有间隙。这样，就能够保证药液能够充分的腐蚀半导体晶片，避免了因腐蚀不充分而引起的产品缺陷。

技术领域

本实用新型涉及一种用于清洗半导体晶片的旋转式花篮，并且涉及一种方便装卸半导体晶片的用于清洗半导体晶片的旋转式花篮。

背景技术

在半导体晶片生产行业中，为了清除化学残留和其他污染物，需要对半导体晶片的表面进行清洗。现有技术中常用的半导体晶片清洗工艺包括以下两个步骤：首先使用化学药液对半导体晶片的表面进行腐蚀剥离，随后使用去离子水冲洗，进而达到彻底清洗的技术效果。

为了实现上述清洗，现有技术中常用的清洗设备包括固定式花篮，所述固定式花篮用于盛放半导体晶片，其上通常设置有数个用于将半导体晶片竖直固定的凹槽。然而，若使用固定式花篮，通常无法保证在清洗过程中半导体晶片与固定式花篮接触的位置能充分的接触药液，从而导致药液腐蚀不均匀，最终引起产品缺陷。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种用于清洗半导体晶片的旋转式花篮，以克服现有技术的问题。

为此，本实用新型提供了一种用于清洗半导体晶片的旋转式花篮(在下文中也简称为旋转式花篮)，包括：

左立板，

右立板，

左旋转支座，

右旋转支座，以及

至少四个晶片支撑杆；

其中，所述左立板位于左侧，所述右立板位于右侧，所述左立板与右立板平行设置并且形状对应，在所述左立板设置有向左延伸的旋转轴，在所述右立板设置有向右延伸的旋转轴；所述左立板和所述右立板的旋转轴共线，两个旋转轴的公共中心线构成了所述旋转式花篮的旋转轴线；所述左立板通过其旋转轴与所述左旋转支座可旋转的连接，所述右立板通过其旋转轴与所述右旋转支座可旋转的连接；所述晶片支撑杆相互平行并且设置在所述左立板和所述右立板之间，所述晶片支撑杆沿所述旋转轴线的周向均匀的排列；沿所述晶片支撑杆的径向，平行设置有多个尺寸相同的并且用于竖直装载半导体晶片的固定槽，所述固定槽等间距布置，每个所述晶片支撑杆被固定成使得所述固定槽的开口朝向所述旋转轴线；所述固定槽的宽度大于要装载的所述半导体晶片的厚度，所述晶片支撑杆上对应的固定槽的槽底所形成的内切圆的直径大于要装载的所述半导体晶片的直径；所述旋转式花篮能够从侧面打开。

在本实用新型的一个优选实施方案中，对所述旋转式花篮的装载、卸载结构提出了改进。具体来说，所述晶片支撑杆中至少有一个是滑动晶片支撑杆，所述滑动晶片支撑杆在一端与其中一个立板可拆卸的连接，在另一端与另一个立板滑动连接。即，在拆除了所述可拆卸连接之后，所述滑动晶片支撑杆能够向外侧水平滑动，从而方便的从侧面打开所述旋转式花篮。这样，便能够容易的装载和卸载半导体晶片。

本实用新型的旋转式花篮能够围绕其旋转轴线自由旋转，当所述旋转式花篮的固定槽上装载有所述半导体晶片时，由于所述固定槽的宽度大于要装载的所述半导体晶片的厚度，所述半导体晶片的侧面与所述固定槽的侧壁之间将留有间隙。此外，由于所述固定槽的槽底所形成的内切圆的直径大于要装载的所述半导体晶片的直径，因此所述固定槽与所述半导体晶片的接触位置随着旋转的进行而改变。即，仅在所述晶片支撑杆旋转至最低点附近时，所述固定槽与所述半导体晶片的边缘完全接触，而在其他的旋转位置上，所述固定槽与所述半导体晶片的边缘部分接触或留有间隙。上述两点能够保证药液能充分的腐蚀半导体晶片的边缘，进而避免了因腐蚀不充分而引起的产品缺陷。

附图说明