[实用新型]一种高精度且稳定性好的转塔式固晶机有效
申请号: | 202121403413.6 | 申请日: | 2021-06-23 |
公开(公告)号: | CN215451344U | 公开(公告)日: | 2022-01-07 |
发明(设计)人: | 陈斌文;周駃 | 申请(专利权)人: | 苏州佳业达精密科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 广州市时代知识产权代理事务所(普通合伙) 44438 | 代理人: | 卢浩 |
地址: | 215300 江苏省苏州市*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 高精度 稳定性 塔式 固晶机 | ||
本实用新型公开了一种高精度且稳定性好的转塔式固晶机,涉及固晶机技术领域,包括支撑腿,支撑腿的上端固定连接有加工台,加工台的上表面固定连接有外壳,加工台的上表面固定连接有电机一和点胶机,电机一驱动轴的表面固定连接有固晶转盘,固晶转盘的上表面安装有固晶底座,固晶底座的内部开设有空腔,空腔的内壁固定连接有固定座、收灰盒、滑杆和电机二,固定座的上表面卡接有支架,滑杆的表面滑动套接有齿条排和齿牙块,齿条排的表面与齿牙块的表面共同固定连接有弹簧一,本实用新型具备对固晶底座先进行清洁再进行点胶,以及及时补料和送料的效果,解决了传统固晶机不能连续性点胶与送料和取料进行配合,导致生产效率低下的问题。
技术领域
本实用新型涉及固晶机技术领域,具体为一种高精度且稳定性好的转塔式固晶机。
背景技术
固晶即通过胶体把晶片粘接在支架的指定区域,形成热通路或电通路,为后序的打线连接提供条件的工序。
在进行固晶前,因为工作现场的复杂环境,支架表面可能粘附有灰尘杂质,从而影响晶片的粘接,为后序的工序带来影响,造成不必要的损伤,以及传统的固晶机工作效率低下。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种高精度且稳定性好的转塔式固晶机,具备对固晶底座先进行清洁再进行点胶,以及及时补料和送料的效果,解决了传统固晶机不能连续性点胶与送料和取料进行配合,导致生产效率低下的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种高精度且稳定性好的转塔式固晶机,包括支撑腿,所述支撑腿的上端固定连接有加工台,所述加工台的上表面固定连接有外壳,所述加工台的上表面固定连接有电机一和点胶机,所述电机一驱动轴的表面固定连接有固晶转盘,所述固晶转盘的上表面安装有固晶底座,所述固晶底座的内部开设有空腔,所述空腔的内壁固定连接有固定座、收灰盒、滑杆和电机二,所述固定座的上表面卡接有支架,所述滑杆的表面滑动套接有齿条排和齿牙块,所述齿条排的表面与所述齿牙块的表面共同固定连接有弹簧一,所述空腔的内壁固定连接有弹簧二,所述电机二驱动轴的表面固定连接有齿轮,所述齿轮与所述齿牙块相啮合,所述齿条排的表面固定连接有清洁垫,所述加工台的上表面还设置有送料机构和取料机构。
可选的,所述加工台表面固定连接有电动推杆三,所述固晶转盘的下表面开设有卡接槽。
可选的,所述送料机构包括固定连接在所述加工台上表面的传送带和固定板,所述固定板的表面固定连接有电机四,所述电机四驱动轴的表面固定连接有螺纹杆,所述螺纹杆的表面螺纹连接有移动块,所述移动块的表面固定连接有电动推杆二,所述电动推杆二推杆部的表面安装有吸盘二,还包括有用于限制所述移动块只能横向移动的限制机构。
可选的,所述取料机构包括固定连接在所述加工台上表面的电机三,所述电机三驱动轴的表面固定连接有转轴,所述转轴的表面固定连接有连接板,所述连接板的下表面固定连接有电动推杆一,所述电动推杆一推杆部的表面安装有吸盘一,所述外壳的表面开设有出料口。
可选的,所述限制机构包括限位杆,所述移动块的表面开设有用于所述限位杆穿过且与之滑动连接的通孔一,所述限位杆的端部与所述固定板的表面固定连接。
可选的,所述电机一和电机三为伺服电机式。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果如下:
一、本实用新型通过启动电机二,带动清洁垫右移将支架的表面清洁干净,此时齿条排右移至与齿轮脱离啮合关系,齿牙块与齿轮啮合,通过齿轮的继续转动,在齿牙块和弹簧一的作用下,带动清洁垫震动,通过清洁垫的震动,使得清洁垫上的灰尘落入收灰盒中,随后驱动电机二反转,带动清洁垫左移,缩回至空腔中。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造