[实用新型]一种集成电路组合有效
| 申请号： | 202121408731.1 | 申请日： | 2021-06-24 |
| 公开（公告）号： | CN215183933U | 公开（公告）日： | 2021-12-14 |
| 发明（设计）人： | 周锦喜 | 申请（专利权）人： | 西安睿芯微电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/467 | 分类号： | H01L23/467;B08B17/02 |
| 代理公司： | 合肥市科融知识产权代理事务所(普通合伙) 34126 | 代理人： | 朱文军 |
| 地址： | 710000 陕西省西安市高新*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 集成电路 组合 | ||
【权利要求书】：
1.一种集成电路组合，包括电路板(1)，其特征在于，所述电路板(1)的顶部安装有防尘板(2)；
所述电路板(1)的顶部开设有与防尘板(2)相适配的矩形槽(6)，所述矩形槽(6)的内壁均等距开设有多个圆形槽，每个所述圆形槽的内壁均卡接有钢珠(8)，每个所述圆形槽的内壁均固定有弹簧(7)，且弹簧(7)的一侧贴合在钢珠(8)的外表面；
所述防尘板(2)的四侧等距开设有与钢珠(8)相适配的卡槽(9)，且电路板(1)通过多个钢珠(8)卡接在卡槽(9)的内部。
2.根据权利要求1所述的一种集成电路组合，其特征在于，所述防尘板(2)的内壁对称固定有散热器(3)，两个所述散热器(3)的顶部均贯穿防尘板(2)的顶部，所述散热器(3)的内部转动安装有扇叶(4)，所述散热器(3)上部的外表面呈环形阵列的形式开设有多个散热口。
3.根据权利要求1所述的一种集成电路组合，其特征在于，所述防尘板(2)的四侧还均开设有多个散气孔。
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