[实用新型]一种集成电路组合

说明书

本实用新型涉及集成电路芯片技术领域，且公开了一种集成电路组合，包括电路板，所述电路板的顶部安装有防尘板；所述电路板的顶部开设有与防尘板相适配的矩形槽，所述矩形槽的内壁均等距开设有多个圆形槽，每个所述圆形槽的内壁均卡接有钢珠，每个所述圆形槽的内壁均固定有弹簧，且弹簧的一侧贴合在钢珠的外表面；所述防尘板的四侧等距开设有与钢珠相适配的卡槽，且电路板通过多个钢珠卡接在卡槽的内部。本实用新型在电路板的顶部卡接有防尘板，使得防尘板起到了对电路板内部防尘的作用，避免了灰尘会覆盖在电路板的上部，提成了集成电路的实用性。

技术领域

本实用新型涉及集成电路芯片技术领域，具体为一种集成电路组合。

背景技术

集成电路是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。它在电路中用字母“IC”表示。集成电路实用新型者为杰克·基尔比(基于锗(Ge)的集成电路)和罗伯特·诺伊思(基于硅(Si)的集成电路)。当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路。在长时间使用集成电路的过程中，灰尘容易覆盖在电路板上，影响了主板散热。

目前市场上的一些集成电路组合；

(1)在长期使用主板的过程中，由于灰尘会覆盖在电路板上，现有的集成电路不具备防尘功能；

(2)在长期使用主板的过程中，由于长期使用主板，会出现发热现象，现有的集成主板不具备散热功能。

所以我们提出了一种集成电路组合，以便于解决上述中提出的问题。

实用新型内容

(一)解决的技术问题

针对上述背景技术中现有技术的不足，本实用新型的目的在于提供一种集成电路组合，以解决上述背景技术中提出的目前市场上的一些集成电路组合，存在不具备防尘功能、散热功能的问题。

(二)技术方案

为实现以上目的，本实用新型通过以下技术方案予以实现：

一种集成电路组合，包括电路板，所述电路板的顶部安装有防尘板；

所述电路板的顶部开设有与防尘板相适配的矩形槽，所述矩形槽的内壁均等距开设有多个圆形槽，每个所述圆形槽的内壁均卡接有钢珠，每个所述圆形槽的内壁均固定有弹簧，且弹簧的一侧贴合在钢珠的外表面；

所述防尘板的四侧等距开设有与钢珠相适配的卡槽，且电路板通过多个钢珠卡接在卡槽的内部。

优选的，所述防尘板的内壁对称固定有散热器，两个所述散热器的顶部均贯穿防尘板的顶部，所述散热器的内部转动安装有扇叶，所述散热器上部的外表面呈环形阵列的形式开设有有多个散热口；

进一步，所述防尘板的四侧还均开设有多个散气孔。

(三)有益效果

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

(1)本实用新型在电路板的顶部卡接有防尘板，使得防尘板起到了对电路板内部防尘的作用，避免了灰尘会覆盖在电路板的上部，提成了集成电路的实用性。

(2)本实用新型在防尘板的上对称设置有散热器，可以用过两个散热器内部的扇叶对主板的内部进行将热，从而完成了对集成电路进行降温的工作；同时还可以将外界的空气通过多个散气孔将外界的空气抽入到集成电路的内部，保证了集成电路与外界的空气气密接触。

附图说明

图1为本实用新型集成电路组合的立体结构示意图；