[实用新型]一种集成电路转接板有效

申请号：	202121409209.5	申请日：	2021-06-24
公开（公告）号：	CN215073659U	公开（公告）日：	2021-12-07
发明（设计）人：	周锦喜	申请（专利权）人：	成都华普电器有限公司
主分类号：	H05K7/20	分类号：	H05K7/20;H05K1/18
代理公司：	成都东唐智宏专利代理事务所(普通合伙) 51261	代理人：	罗言刚
地址：	610000 四川省成都市成***	国省代码：	四川;51
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摘要：
搜索关键词：	一种集成电路转接
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【权利要求书】：

1.一种集成电路转接板，包括电路板(1)，其特征在于，所述电路板(1)的顶部活动连接有多个插接板(3)，所述电路板(1)上安装有IC芯片(2)，所述电路板(1)的内部固定有多个绝缘加强筋(15)；

所述电路板(1)的底部设置有微型散热扇固定架(7)，所述微型散热扇固定架(7)的内部安装有微型散热扇(8)，所述微型散热扇(8)与IC芯片(2)电连接，所述微型散热扇固定架(7)底部的四角均螺纹连接有伸缩套筒(10)，每个所述伸缩套筒(10)远离微型散热扇固定架(7)的一端均连接有固定杆(13)，每个所述固定杆(13)远离伸缩套筒(10)的一端均与电路板(1)的底部相固定。

2.根据权利要求1所述的一种集成电路转接板，其特征在于，每个所述插接板(3)的顶部均开设有多个第二插接口(5)；

每个所述插接板(3)的底部均连接有多个插接杆(6)；

每个所述第二插接口(5)与每个插接杆(6)位置相对应。

3.根据权利要求1所述的一种集成电路转接板，其特征在于，所述电路板(1)的顶部开设有每个插接杆(6)位置相对应的第一插接孔(4)；

每个所述第一插接孔(4)均与插接杆(6)相适配。

4.根据权利要求1所述的一种集成电路转接板，其特征在于，多个所述绝缘加强筋(15)沿着电路板(1)内部的四边均匀固定；

每个所述绝缘加强筋(15)的外表面均涂装有高分子绝缘涂层。

5.根据权利要求1所述的一种集成电路转接板，其特征在于，所述微型散热扇固定架(7)顶部的四角设置有螺栓(9)；

所述微型散热扇固定架(7)顶部的四角均开设有与螺栓(9)相适配的第三螺纹孔；

每个所述伸缩套筒(10)的顶部均开设有与第三螺纹孔位置相对应的第一螺纹孔(11)；

每个所述第一螺纹孔(11)均与螺栓(9)相适配。

6.根据权利要求1所述的一种集成电路转接板，其特征在于，每个所述伸缩套筒(10)均套接在固定杆(13)的外表面；