[实用新型]一种集成电路转接板

说明书

本实用新型涉及集成电路技术领域，且公开了一种集成电路转接板，包括电路板，所述电路板的顶部活动连接有多个插接板，所述电路板上安装有I C芯片，所述电路板的内部固定有多个绝缘加强筋，所述电路板的底部设置有微型散热扇固定架，所述微型散热扇固定架的内部安装有微型散热扇，所述微型散热扇与I C芯片电连接。该集成电路转接板，通过在电路板的底部安装微型散热扇，在使用时通过微型散热扇对电路板进行散温，增加电路板上零部件的使用寿命，通过在微型散热扇固定架的底部安装伸缩套筒和固定杆，电路板面对不同环境安装时，可以对微型散热扇调整安装高度，便于电路板安装，避免微型散热扇影响电路板的正常使用。

技术领域

本实用新型涉及集成电路技术领域，具体为一种集成电路转接板。

背景技术

集成电路转接板是载装集成电路的一个载体。但往往说集成电路转接板时也把集成电路带上。集成电路板主要由硅胶构成，所以一般呈绿色，集成电路板是采用半导体制作工艺，在一块较小的单晶硅片上制作上许多晶体管及电阻器、电容器等元器件，并按照多层布线或遂道布线的方法将元器件组合成完整的电子电路。

目前市场上的一些集成电路装置：

(1)集成电路转接板在使用时，随着集成电路集成度的提高以及器件特征尺寸的减小，集成电路转接板中使用时散发的热量较大难以挥发，长时间高温容易损坏零部件，使用寿命短。

(2)集成电路转接板在使用时，集成电路通常引脚较多，一旦其中电路损坏，引脚要有专业工具才可卸掉重新使用或者被丢弃，这样损坏后修复的浪费时间，直接丢弃也成本过高。

所以我们提出了一种集成电路转接板，以便于解决上述中提出的问题。

实用新型内容

(一)解决的技术问题

针对上述背景技术中现有技术的不足，本实用新型的目的在于提供一种集成电路转接板，以解决上述背景技术中提出的目前市场上的一些集成电路转接板，存在散发的热量较大难以挥发，长时间高温容易损坏零部件，使用寿命短和引脚要有专业工具才可卸掉重新使用或者被丢弃，这样损坏后修复的浪费时间，直接丢弃也成本过高的问题。

(二)技术方案

为实现以上目的，本实用新型通过以下技术方案予以实现：

一种集成电路转接板，包括电路板，所述电路板的顶部活动连接有多个插接板，所述电路板上安装有IC芯片，所述电路板的内部固定有多个绝缘加强筋；

所述电路板的底部设置有微型散热扇固定架，所述微型散热扇固定架的内部安装有微型散热扇，所述微型散热扇与IC芯片电连接，所述微型散热扇固定架底部的四角均螺纹连接有伸缩套筒，每个所述伸缩套筒远离微型散热扇固定架的一端均连接有固定杆，每个所述固定杆远离伸缩套筒的一端均与电路板的底部相固定。

优选的，每个所述插接板的顶部均开设有多个第二插接口，每个所述插接板的底部均连接有多个插接杆，每个所述第二插接口与每个插接杆位置相对应。

优选的，所述电路板的顶部开设有每个插接杆位置相对应的第一插接孔，每个所述第一插接孔均与插接杆相适配。

优选的，多个所述绝缘加强筋沿着电路板内部的四边均匀固定，每个所述绝缘加强筋的外表面均涂装有高分子绝缘涂层。

优选的，所述微型散热扇固定架顶部的四角设置有螺栓，所述微型散热扇固定架顶部的四角均开设有与螺栓相适配的第三螺纹孔，每个所述伸缩套筒的顶部均开设有与第三螺纹孔位置相对应的第一螺纹孔，每个所述第一螺纹孔均与螺栓相适配。

优选的，每个所述伸缩套筒均套接在固定杆的外表面，每个所述伸缩套筒的外表面均设置有限位调节栓，每个所述伸缩套筒的外表面均开设有与限位调节栓相适配的第四螺纹孔，每个所述固定杆的外表面均开设有，每个第四螺纹孔位置相对应第二螺纹孔，每个所述第二螺纹孔均与限位调节栓相适配。