[实用新型]电路板有效
申请号: | 202121423834.5 | 申请日: | 2021-06-25 |
公开(公告)号: | CN215871993U | 公开(公告)日: | 2022-02-18 |
发明(设计)人: | 李漫铁;陈小超;赵敏;王旭东;罗国华;周杰 | 申请(专利权)人: | 惠州雷曼光电科技有限公司 |
主分类号: | H05K1/11 | 分类号: | H05K1/11 |
代理公司: | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人: | 李辉 |
地址: | 516000 广东省惠州市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电路板 | ||
1.一种电路板,其特征在于,包括:
基板,所述基板具有连接面;
焊盘体,所述焊盘体的一端固定在所述连接面上,所述焊盘体的另一端相对所述连接面凸出第一高度;及
防护体,所述防护体一端固定在所述连接面上,所述防护体的另一端相对所述连接面凸出第二高度,所述第二高度大于所述第一高度。
2.根据权利要求1所述的电路板,其特征在于,所述防护体与所述连接面的边缘连接,所述焊盘体均位于所述防护体所围成的区域内。
3.根据权利要求2所述的电路板,其特征在于,所述防护体为周向封闭的闭环结构。
4.根据权利要求2所述的电路板,其特征在于,所述防护体包括多个防护单元,多个所述防护单元沿所述连接面的周向间隔排列。
5.根据权利要求1所述的电路板,其特征在于,所述防护体包括多个防护单元,所述防护单元位于相邻两个所述焊盘体之间。
6.根据权利要求5所述的电路板,其特征在于,所述防护单元与所述焊盘体直接连接。
7.根据权利要求5所述的电路板,其特征在于,所述防护单元与所述焊盘体之间保持设定间距。
8.根据权利要求1所述的电路板,其特征在于,所述第二高度与所述第一高度之差为4μm至15μm。
9.根据权利要求8所述的电路板,其特征在于,所述第二高度与所述第一高度之差为5μm至10μm。
10.根据权利要求1所述的电路板,其特征在于,所述防护体为绝缘防护体。
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