[实用新型]电路板有效

专利信息
申请号: 202121423834.5 申请日: 2021-06-25
公开(公告)号: CN215871993U 公开(公告)日: 2022-02-18
发明(设计)人: 李漫铁;陈小超;赵敏;王旭东;罗国华;周杰 申请(专利权)人: 惠州雷曼光电科技有限公司
主分类号: H05K1/11 分类号: H05K1/11
代理公司: 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 代理人: 李辉
地址: 516000 广东省惠州市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 电路板
【权利要求书】:

1.一种电路板,其特征在于,包括:

基板,所述基板具有连接面;

焊盘体,所述焊盘体的一端固定在所述连接面上,所述焊盘体的另一端相对所述连接面凸出第一高度;及

防护体,所述防护体一端固定在所述连接面上,所述防护体的另一端相对所述连接面凸出第二高度,所述第二高度大于所述第一高度。

2.根据权利要求1所述的电路板,其特征在于,所述防护体与所述连接面的边缘连接,所述焊盘体均位于所述防护体所围成的区域内。

3.根据权利要求2所述的电路板,其特征在于,所述防护体为周向封闭的闭环结构。

4.根据权利要求2所述的电路板,其特征在于,所述防护体包括多个防护单元,多个所述防护单元沿所述连接面的周向间隔排列。

5.根据权利要求1所述的电路板,其特征在于,所述防护体包括多个防护单元,所述防护单元位于相邻两个所述焊盘体之间。

6.根据权利要求5所述的电路板,其特征在于,所述防护单元与所述焊盘体直接连接。

7.根据权利要求5所述的电路板,其特征在于,所述防护单元与所述焊盘体之间保持设定间距。

8.根据权利要求1所述的电路板,其特征在于,所述第二高度与所述第一高度之差为4μm至15μm。

9.根据权利要求8所述的电路板,其特征在于,所述第二高度与所述第一高度之差为5μm至10μm。

10.根据权利要求1所述的电路板,其特征在于,所述防护体为绝缘防护体。

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