[实用新型]电路板

说明书

本实用新型涉及一种电路板。包括基板，所述基板具有连接面。焊盘体，所述焊盘体的一端固定在所述连接面上，所述焊盘体的另一端相对所述连接面凸出第一高度。及防护体，所述防护体一端固定在所述连接面上，所述防护体的另一端相对所述连接面凸出第二高度，所述第二高度大于所述第一高度。在电路板的搬运和存放过程中，碰撞或摔落所产生的冲击力将作用在防护体上，从而有效避免冲击力直接作用在焊盘体，避免在焊盘体上产生划伤或凹坑等异常，如此一方面可以保证后续焊盘体与电子元器件之间的焊接强度，即提高电路板本身的产品质量。另一方面可以避免对焊盘体进行维修，从而省去中间维修时间，提高电路板的生产效率并降低制造成本。

技术领域

本实用新型涉及电子技术领域，特别是涉及一种电路板。

背景技术

电路板广泛应用于Mini/Micro LED集成封装产品，对于传统的电路板，电路板通常包括基板和焊盘体，焊盘体与基板的表面连接并相对基板的表面凸出一定的高度。鉴于焊盘体凸出基板一定的高度，在电路板的搬运或存放的过程中，外界冲击力可以直接作用在焊盘体上，从而对焊盘体产生刮伤或凹坑等异常，如此会影响后续焊盘体的焊接质量。即便可以对有异常的焊盘体进行维修，但是维修过程费时费劲，不利于电路板的生产效率。

实用新型内容

本实用新型解决的一个技术问题是如何提高电路板的产品质量和生产效率。

一种电路板，包括：

基板，所述基板具有连接面；

焊盘体，所述焊盘体的一端固定在所述连接面上，所述焊盘体的另一端相对所述连接面凸出第一高度；及

防护体，所述防护体一端固定在所述连接面上，所述防护体的另一端相对所述连接面凸出第二高度，所述第二高度大于所述第一高度。

在其中一个实施例中，所述防护体与所述连接面的边缘连接，所述焊盘体均位于所述防护体所围成的区域内。

在其中一个实施例中，所述防护体为周向封闭的闭环结构。

在其中一个实施例中，所述防护体包括多个防护单元，多个所述防护单元沿所述连接面的周向间隔排列。

在其中一个实施例中，所述防护体包括多个防护单元，所述防护单元位于相邻两个所述焊盘体之间。

在其中一个实施例中，所述防护单元与所述焊盘体直接连接。

在其中一个实施例中，所述防护单元与所述焊盘体之间保持设定间距。

在其中一个实施例中，所述第二高度与所述第一高度之差为4μm至15μm。

在其中一个实施例中，所述第二高度与所述第一高度之差为5μm至10μm。

在其中一个实施例中，所述防护体为绝缘防护体。

本实用新型的一个实施例的一个技术效果是：鉴于防护体相对连接面凸出的第二高度大于焊盘体相对连接面凸出的第一高度，在电路板的搬运和存放过程中，碰撞或摔落所产生的冲击力将作用在防护体上，从而有效避免冲击力直接作用在焊盘体，避免在焊盘体上产生划伤或凹坑等异常，如此一方面可以保证后续焊盘体与电子元器件之间的焊接强度，即提高电路板本身的产品质量。另一方面可以避免对焊盘体进行维修，从而省去中间维修时间，提高电路板的生产效率并降低电路板的制造成本。

附图说明

图1为第一实施例提供的电路板的俯视结构示意图；

图2为第二实施例提供的电路板的俯视结构示意图；

图3为图1和图2所示电路板的平面剖视结构示意图；

图4为第三实施例提供的电路板的平面剖视结构示意图；

图5为第四实施例提供的电路板的平面剖视结构示意图。