[实用新型]封装基板以及LED封装器件

权利要求书

1.一种封装基板，其特征在于，包括第一电极、第二电极以及位于所述第一电极和所述第二电极之间的绝缘隔层；所述第一电极的长度L₁和所述第二电极的长度L₂的总和大于所述封装基板的长度L₀。

2.根据权利要求1所述的封装基板，其特征在于，所述第二电极具有位于所述第一电极上方且与所述第一电极相隔预定高度的部分。

3.根据权利要求2所述的封装基板，其特征在于，所述第二电极还具有位于所述第一电极侧壁且与所述第一电极侧壁相隔预定距离的部分。

4.根据权利要求1所述的封装基板，其特征在于，所述第二电极呈“Z”型；所述第二电极自所述第一电极的部分上表面经第一电极的侧壁并向远离所述第一电极的方向延伸预设长度。

5.根据权利要求1所述的封装基板，其特征在于，所述第一电极、绝缘隔层和第二电极依次叠设；所述绝缘隔层自所述第一电极的部分上表面延伸至所述第一电极的侧壁；所述第二电极至少覆盖所述绝缘隔层位于第一电极上表面的部分。

6.根据权利要求1所述的封装基板，其特征在于，所述绝缘隔层呈倒置的“L”型；所述绝缘隔层包括相连的第一部和第二部；所述第一部覆盖所述第一电极的部分上表面，所述第二部覆盖所述第一电极的侧壁。

7.根据权利要求1所述的封装基板，其特征在于，所述第二电极和绝缘隔层位于第一电极上表面的端部壁面与所述第一电极上表面之间的角度均介于30°～60°。

8.根据权利要求1所述的封装基板，其特征在于，所述第一电极和第二电极的上表面均设有反射层。

9.一种LED封装器件，其特征在于，包括：

封装基板，包括第一电极、第二电极以及位于所述第一电极和所述第二电极之间的绝缘隔层；所述第一电极的长度L₁和所述第二电极的长度L₂的总和大于所述封装基板的长度L₀；

LED芯片，设置在所述第一电极的上表面；所述LED芯片通过导线分别与所述第一电极和第二电极连接；

封装层，覆盖所述LED芯片和所述导线。

10.根据权利要求9所述的LED封装器件，其特征在于，所述第二电极具有位于所述第一电极上方且与所述第一电极相隔预定高度的部分。

11.根据权利要求9所述的LED封装器件，其特征在于，所述第二电极呈“Z”型；所述第二电极自所述第一电极的部分上表面经第一电极的侧壁并向远离所述第一电极的方向延伸预设长度。

12.根据权利要求9所述的LED封装器件，其特征在于，所述第一电极、绝缘隔层和第二电极依次叠设；所述绝缘隔层自所述第一电极的部分上表面延伸至所述第一电极的侧壁；所述第二电极至少覆盖所述绝缘隔层位于第一电极上表面的部分。

13.根据权利要求12所述的LED封装器件，其特征在于，位于第一电极上表面的所述绝缘隔层和所述第二电极的总高度小于所述LED芯片的高度。

14.根据权利要求9所述的LED封装器件，其特征在于，所述绝缘隔层呈倒置的“L”型；所述绝缘隔层包括相连的第一部和第二部；所述第一部覆盖所述第一电极的部分上表面，所述第二部覆盖所述第一电极的侧壁。

15.根据权利要求9所述的LED封装器件，其特征在于，所述第二电极和绝缘隔层朝向LED芯片的端部壁面与所述第一电极上表面之间的角度均介于30°～60°。