[实用新型]封装基板以及LED封装器件

说明书

本申请公开了一种封装基板以及LED封装器件，该封装基板包括第一电极、第二电极以及位于第一电极和第二电极之间的绝缘隔层；第一电极的长度L₁和第二电极的长度L₂的总和大于封装基板的长度L₀。将LED芯片固定在该封装基板时，LED芯片通过导线直接与第一电极以及第二电极位于第一电极上方的那部分连接，导线无需横跨过绝缘隔层，避免在温度变化较大的环境中导线因受到反复拉扯而断裂，提高采用该封装基板的LED封装器件的可靠性。

技术领域

本申请涉及半导体相关技术领域，尤其涉及一种封装基板以及LED封装器件。

背景技术

LED芯片由于具有低功耗、高光效、寿命长、环保等优点广泛应用于照明领域，为了提高LED芯片的使用寿命以及可靠性，需对LED芯片进行封装。参见图1，现有LED封装器件中的基板1包括负电极2、绝缘隔层3和正电极4，LED芯片6固定在负电极2上并通过导线8分别与负电极2、正电极4连接。LED芯片6通过导线8与正电极4连接时，导线8需横跨过整个绝缘隔层3，由于绝缘隔层3与正电极4之间的热膨胀系数不同，当处于温度变化较大的环境时，绝缘隔层3上方的导线8易因受到反复拉扯而出现断裂现象，导致现有LED封装器件失效，影响LED封装器件的可靠性。

实用新型内容

本申请的目的是提供一种封装基板，使LED芯片通过导线直接与第一电极和第二电极连接，导线无需横跨过绝缘隔层，避免在温度变化较大的环境中导线因受到反复拉扯而断裂，提高采用该封装基板的LED封装器件的可靠性。

另一目的还在于提供一种LED封装器件，该LED封装器件包括上述封装基板。

第一方面，本申请实施例提供一种封装基板，其包括第一电极、第二电极以及位于第一电极和第二电极之间的绝缘隔层；第一电极的长度L₁和第二电极的长度L₂的总和大于封装基板的长度L₀。

在一种可能的实施方案中，第二电极具有位于第一电极上方且与第一电极相隔预定高度的部分。

在一种可能的实施方案中，第二电极还具有位于第一电极侧壁且与第一电极侧壁相隔预定距离的部分。

在一种可能的实施方案中，第二电极呈“Z”型；第二电极自第一电极的部分上表面经第一电极的侧壁并向远离第一电极的方向延伸预设长度。

在一种可能的实施方案中，第一电极、绝缘隔层和第二电极依次叠设；绝缘隔层自第一电极的部分上表面延伸至第一电极的侧壁；第二电极至少覆盖绝缘隔层位于第一电极上表面的部分。

在一种可能的实施方案中，绝缘隔层呈倒置的“L”型；绝缘隔层包括相连的第一部和第二部；第一部覆盖第一电极的部分上表面，第二部覆盖第一电极的侧壁。

在一种可能的实施方案中，第二电极和绝缘隔层位于第一电极上表面的端部壁面与第一电极上表面之间的角度均介于30°～60°。

在一种可能的实施方案中，第一电极和第二电极的上表面均设有反射层。

第二方面，本申请实施例提供一种LED封装器件，其包括：

封装基板，包括第一电极、第二电极以及位于第一电极和第二电极之间的绝缘隔层；第一电极的长度L₁和第二电极的长度L₂的总和大于封装基板的长度L₀；

LED芯片，设置在第一电极的上表面；LED芯片通过导线分别与第一电极和第二电极连接；

封装层，覆盖LED芯片和导线。

在一种可能的实施方案中，第二电极具有位于第一电极上方且与第一电极相隔预定高度的部分。