[实用新型]一种芯片封装散热的结构

权利要求书

1.一种芯片封装散热的结构，其特征在于，包括封装外壳(1)、导热块(4)、制冷片(7)、微机械泵(10)、固定管(13)、膜片(19)和感温包(21)；

封装外壳(1)内设有硅晶圆(2)，导热块(4)设置在封装外壳(1)内，导热块(4)的一端与硅晶圆(2)的表面接触，导热块(4)上套设弹簧管(5)；封装外壳(1)内设有内腔(6)，弹簧管(5)的一端插入内腔(6)内；制冷片(7)设置在封装外壳(1)上，制冷片(7)的制冷端上设有导热板(8)，导热板(8)位于内腔(6)内部；

微机械泵(10)设置在封装外壳(1)内，微机械泵(10)的输入端上设有第一连接管(11)，第一连接管(11)的另一端插入内腔(6)内，微机械泵(10)的输出端上设有第二连接管(12)；固定管(13)设置在封装外壳(1)内，固定管(13)的输入端上设有进液管(14)，进液管(14)与第二连接管(12)的另一端连通；固定管(13)内设置固定块(15)，固定块(15)上设有通孔，固定管(13)内设置弹簧(16)，弹簧(16)的另一端上设有锥形块(17)，锥形块(17)滑动插入固定块(15)的通孔内；固定管(13)的输出端上设有出液管(20)，出液管(20)与弹簧管(5)的另一端连通；

膜片(19)设置在固定管(13)内，膜片(19)上固定设置连杆(18)，连杆(18)的另一端穿过固定块(15)的通孔并与锥形块(17)连接；感温包(21)设置在封装外壳(1)内，感温包(21)与硅晶圆(2)的表面接触；感温包(21)上设有与其内部连通的第三连接管(22)，第三连接管(22)的另一端插入膜片(19)的内部。

2.根据权利要求1所述的一种芯片封装散热的结构，其特征在于，封装外壳(1)上设置若干个引脚(3)，引脚(3)插入封装外壳(1)的内部并与硅晶圆(2)的输出端连接。

3.根据权利要求1所述的一种芯片封装散热的结构，其特征在于，导热板(8)上设有若干个导热片(9)。

4.根据权利要求1或3所述的一种芯片封装散热的结构，其特征在于，内腔(6)内灌装有冷却液，导热片(9)插入冷却液液面下方。

5.根据权利要求1所述的一种芯片封装散热的结构，其特征在于，封装外壳(1)上设有加液孔，加液孔内设有可拆卸密封盖。

6.根据权利要求1所述的一种芯片封装散热的结构，其特征在于，制冷片(7)的散热端上设有散热翅片，散热翅片与制冷片(7)的连接处涂有一层导热硅胶。

7.根据权利要求1所述的一种芯片封装散热的结构，其特征在于，封装外壳(1)内还设有温控开关，温控开关的感应端与硅晶圆(2)的外表面接触，温控开关与微机械泵(10)电性连接。

8.根据权利要求1所述的一种芯片封装散热的结构，其特征在于，固定管(13)内还设有限位块，连杆(18)穿过限位块并与其滑动连接。