[实用新型]一种芯片封装散热的结构

说明书

一种芯片封装散热的结构，包括封装外壳、导热块、制冷片、微机械泵、固定管、膜片和感温包；封装外壳内设有硅晶圆，导热块设置在封装外壳内，导热块上套设弹簧管；封装外壳内设有内腔，弹簧管的一端插入内腔内；制冷片设置在封装外壳上，微机械泵设置在封装外壳内，微机械泵的输入端上设有第一连接管和第二连接管；固定管设置在封装外壳内，固定管的进液管与第二连接管连通；固定管内设置固定块，固定块上设有通孔，固定管内设置弹簧，弹簧的另一端上设有锥形块，固定管的出液管与弹簧管的另一端连通；膜片设置在固定管内，膜片上固定设置连杆；感温包设置在封装外壳内，第三连接管的另一端插入膜片的内部。本实用新型降温散热快，且结构稳定。

技术领域

本实用新型涉及芯片散热技术领域，尤其涉及一种芯片封装散热的结构。

背景技术

封装可定义为：利用膜技术及微细连接技术将半导体芯片和框架或基板或塑料薄片或印刷线路板中的导体部分连接以便引出接线引脚，并通过可塑性绝缘介质灌封固定，构成整体立体结构的工艺技术。它具有电路连接，物理支撑和保护，外场屏蔽，应力缓冲，散热，尺寸过度和标准化的作用。

由上可知，我们常用的芯片并不是裸露的硅晶圆，而是通过层层的封装之后形成的一个微小系统，在芯片工作的时候，内部真正产生热量的硅晶圆被芯片的封装外壳层层包裹，而目前芯片的主要散热方式是在芯片的外壳上贴上散热片，再利用液体流通或者风扇吹风的形式对散热片进行降温，间接的对芯片的内部进行降温，此种散热方式散热效率低，且功耗大。

实用新型内容

(一)实用新型目的

为解决背景技术中存在的技术问题，本实用新型提出一种芯片封装散热的结构，降温散热速度快、效率高，并且本实用新型结构稳定，使芯片稳定工作的时间延长。

(二)技术方案

本实用新型提出了一种芯片封装散热的结构，包括封装外壳、导热块、制冷片、微机械泵、固定管、膜片和感温包；

封装外壳内设有硅晶圆，导热块设置在封装外壳内，导热块的一端与硅晶圆的表面接触，导热块上套设弹簧管；封装外壳内设有内腔，弹簧管的一端插入内腔内；制冷片设置在封装外壳上，制冷片的制冷端上设有导热板，导热板位于内腔内部；

微机械泵设置在封装外壳内，微机械泵的输入端上设有第一连接管，第一连接管的另一端插入内腔内，微机械泵的输出端上设有第二连接管；固定管设置在封装外壳内，固定管的输入端上设有进液管，进液管与第二连接管的另一端连通；固定管内设置固定块，固定块上设有通孔，固定管内设置弹簧，弹簧的另一端上设有锥形块，锥形块滑动插入固定块的通孔内；固定管的输出端上设有出液管，出液管与弹簧管的另一端连通；

膜片设置在固定管内，膜片上固定设置连杆，连杆的另一端穿过固定块的通孔并与锥形块连接；感温包设置在封装外壳内，感温包与硅晶圆的表面接触；感温包上设有与其内部连通的第三连接管，第三连接管的另一端插入膜片的内部。

优选的，封装外壳上设置若干个引脚，引脚插入封装外壳的内部并与硅晶圆的输出端连接。

优选的，导热板上设有若干个导热片。

优选的，内腔内灌装有冷却液，导热片插入冷却液液面下方。

优选的，封装外壳上设有加液孔，加液孔内设有可拆卸密封盖。

优选的，制冷片的散热端上设有散热翅片，散热翅片与制冷片的连接处涂有一层导热硅胶。

优选的，封装外壳内还设有温控开关，温控开关的感应端与硅晶圆的外表面接触，温控开关与微机械泵电性连接。

优选的，固定管内还设有限位块，连杆穿过限位块并与其滑动连接。

本实用新型的上述技术方案具有如下有益的技术效果：