[实用新型]一种TOP型封装器件用制备装置

权利要求书

1.一种TOP型封装器件用制备装置，包括固晶机本体，所述固晶机本体包括可水平移动的固晶台，固晶台的顶部设有用于承载支架的工作台面，其特征在于，所述固晶台的两侧分别间隔设置有第一支撑台和第二支撑台所述第一支撑台上侧可转动设置有第一转轴，所述第二支撑台上连接有收料盒，所述收料盒的底部设有举升机构，收料盒内均布有多个放置槽，收料盒朝向固晶台一侧设有开口；

其中，所述第一转轴用于对缠绕有所述支架的卷筒进行支撑，所述举升机构用于拖动收料盒竖直移动，所述工作台面上活动连接有限位部。

2.根据权利要求1所述的一种TOP型封装器件用制备装置，其特征在于，所述收料盒的两侧壁上均匀排列固定有多个条形凸起，所述条形凸起之间组成所述放置槽。

3.根据权利要求1所述的一种TOP型封装器件用制备装置，其特征在于，所述举升机构包括导杆、连接板和丝杠副结构，所述导杆可上下滑动连接在第二支撑台上，所述连接板上侧固定有所述导杆，底部与所述丝杠副结构联动，所述收料盒可拆卸连接在导杆的上端部。

4.根据权利要求3所述的一种TOP型封装器件用制备装置，其特征在于，所述导杆的上端部固定有锥形连接头，所述收料盒底部设有与所述锥形连接头匹配的锥形槽，所述第二支撑台的顶面与工作台面平齐。

5.根据权利要求1所述的一种TOP型封装器件用制备装置，其特征在于，还包括一切刀，所述切刀置于所述固晶台与第一支撑台之间，切刀的一端转动连接在固晶台的侧壁上，切刀的刃面与固晶台的侧壁平齐。

6.根据权利要求1所述的一种TOP型封装器件用制备装置，其特征在于，所述限位部包括可伸出工作台面的第一限位板和第二限位板，所述工作台面呈矩形台面，在工作台面的长度方向上，所述第一限位板靠近其端部对称设置，在工作台面的宽度方向上，其边缘处固定有限位凸起，所述第二限位板设置在第一限位板之间，其中，工作台面在第一限位板和第二限位板处均开设有凹槽，第一限位板和第二限位板分别铰接在所述凹槽一侧，并可翻转收放到凹槽内。

7.根据权利要求6所述的一种TOP型封装器件用制备装置，其特征在于，所述第一限位板之间的间距与第二限位板至切刀之间的间距相同。

8.根据权利要求1所述的一种TOP型封装器件用制备装置，其特征在于，所述第一转轴上侧转动设置有第二转轴，第一支撑台靠近固晶台的端部设有导向槽。