[实用新型]一种TOP型封装器件用制备装置

说明书

本实用新型涉及LED生产技术领域，具体涉及本实用新型提供一种TOP型封装器件用制备装置，包括固晶机本体，所述固晶机本体包括可水平移动的固晶台，固晶台的顶部设有用于承载支架的工作台面，所述固晶台的两侧分别间隔设置有第一支撑台和第二支撑台所述第一支撑台上可转动设置有第一转轴，所述第二支撑台上连接有收料盒，所述收料盒的底部设有举升机构；本实用新型提供了一种TOP型封装器件用制备装置，为降低TOP型封装器件的制作成本、提高生产效率，调整、改进其制备工艺，并提供适应改进后工艺的制备装置。

技术领域

本实用新型涉及LED生产技术领域，具体涉及一种TOP型封装器件用制备装置。

背景技术

现有技术的TOP型支架制备过程中，注塑后需对引脚进行折弯，并将整卷支架裁切成设计尺寸，一般需根据封装端要求裁切成长110-180mm、宽60-80mm的小片支架，如长宽144*72mm等；然后封装端需根据支架尺寸设计相匹配的料盒、夹具、检具进行固晶、焊线、点胶、落料。

现有TOP型支架及其封装的全部工艺流程为：铜带/铁带(成卷)→冲切(成卷)→电镀(成卷)→注塑(成卷)→折弯/切片(小片144*72mm)→刷墨→TOP支架→包装→固晶→(正装需焊线，倒装无需焊线)→点胶→落料→分光→编带→包装。

具体来说，在支架制造端，需要配备切片设备及相应的人力、时间，导致支架制作成本较高；在支架封装端，因支架为小片，且为保护支架不受损伤，需要配备料盒以便频繁的上下料，同时为提高固晶、焊线、点胶的稳定性及保证封装器件的质量，需要配备夹具以使支架保证一定的平整度，导致封装器件制作成本较高、效率较低。

实用新型内容

解决的技术问题

针对现有技术所存在的上述缺点，本实用新型提供了一种TOP型封装器件用制备装置，为降低TOP型封装器件的制作成本、提高生产效率，调整、改进其制备工艺，并提供适应改进后工艺的制备装置。

技术方案

为实现以上目的，本实用新型通过以下技术方案予以实现：

本实用新型提供一种TOP型封装器件用制备装置，包括固晶机本体，所述固晶机本体包括可水平移动的固晶台，固晶台的顶部设有用于承载支架的工作台面，所述固晶台的两侧分别间隔设置有第一支撑台和第二支撑台所述第一支撑台上可转动设置有第一转轴，所述第二支撑台上连接有收料盒，所述收料盒的底部设有举升机构，收料盒内均布有多个放置槽，收料盒朝向固晶台一侧设有开口；

其中，所述第一转轴用于对缠绕有所述支架的卷筒进行支撑，所述举升机构用于拖动收料盒竖直移动，所述工作台面上活动连接有限位部。

进一步地，所述收料盒的两侧壁上均匀排列固定有多个条形凸起，所述条形凸起之间组成所述放置槽。

进一步地，所述举升机构包括导杆、连接板和丝杠副结构，所述导杆可上下滑动连接在第二支撑台上，所述连接板上侧固定有所述导杆，底部与所述丝杠副结构联动，所述收料盒可拆卸连接在导杆的上端部。

进一步地，所述导杆的上端部固定有锥形连接头，所述收料盒底部设有与所述锥形连接头匹配的锥形槽，所述第二支撑台的顶面与工作台面平齐。

进一步地，还包括一切刀，所述切刀置于所述固晶台与第一支撑台之间，切刀的一端转动连接在固晶台的侧壁上，切刀的刃面与固晶台的侧壁平齐。

进一步地，所述限位部包括可伸出工作台面的第一限位板和第二限位板，所述工作台面呈矩形台面，在工作台面的长度方向上，所述第一限位板靠近其端部对称设置，在工作台面的宽度方向上，其边缘处固定有限位凸起，所述第二限位板设置在第一限位板之间，其中，工作台面在第一限位板和第二限位板处均开设有凹槽，第一限位板和第二限位板分别铰接在所述凹槽一侧，并可翻转收放到凹槽内。