[实用新型]Taiko晶圆背面光刻掩具有效
| 申请号： | 202121443039.2 | 申请日： | 2021-06-28 |
| 公开（公告）号： | CN215264375U | 公开（公告）日： | 2021-12-21 |
| 发明（设计）人： | 吕琳;杨震;聂敦伟;周曙华 | 申请（专利权）人： | 尼西半导体科技（上海）有限公司 |
| 主分类号： | G03F7/20 | 分类号： | G03F7/20 |
| 代理公司： | 上海骁象知识产权代理有限公司 31315 | 代理人： | 朱逸 |
| 地址： | 201614 上海市松江*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | taiko 背面 光刻 | ||
【权利要求书】：
1.一种Taiko晶圆背面光刻掩具，包括能让紫外光线穿过的光刻掩版，其特征在于：还包括用于贴附在Taiko晶圆正面的可耐受180℃高温至少2小时的耐高温贴膜，并且耐高温贴膜能让365nm～1000nm的光波穿过；
所述光刻掩版的下表面印制有能阻止紫外光线穿过的光刻图形，并且在光刻掩版的下表面开设有圆环形的晶圆环容纳槽，所述晶圆环容纳槽用于容纳Taiko晶圆的晶圆环，并且晶圆环容纳槽围住光刻掩版下表面的光刻图形。
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