[实用新型]一种具有除尘功能的集成电路封装成品打标装置

权利要求书

1.一种具有除尘功能的集成电路封装成品打标装置，其特征在于：包括传送机构(1)、板状料材上下料机构(2)及抽尘打标机构(3)，所述传送机构(1)包括机架(11)及传送组件(12)，所述传送组件(12)沿所述机架(11)的长度方向设置；所述板状料材上下料机构(2)及所述抽尘打标机构(3)均装设于所述机架(11)上，所述板状料材上下料机构(2)用于将集成电路封装成品(100)逐一放置于传送组件(12)上；所述抽尘打标机构(3)包括激光打标机(31)、抽尘罩(32)及抽尘嘴(33)，所述激光打标机(31)位于所述板状料材上下料机构(2)的下游位置且与所述传送组件(12)对应，所述抽尘罩(32)罩设于所述激光打标机(31)外部，所述抽尘嘴(33)装设于所述抽尘罩(32)上且与所述激光打标机(31)对应。

2.如权利要求1所述的一种具有除尘功能的集成电路封装成品打标装置，其特征在于：具有除尘功能的集成电路封装成品打标装置还包括扫尘刷(34)及抽尘筒(35)，所述扫尘刷(34)转动地装设于所述机架(11)上且位于所述抽尘罩(32)背离所述板状料材上下料机构(2)的一侧，所述抽尘筒(35)位于所述扫尘刷(34)背离所述抽尘罩(32)的一侧且与所述机架(11)的固定板(111)连接，所述抽尘筒(35)内贯通设有抽尘通道(351)，所述抽尘通道(351)沿所述抽尘筒(35)的高度方向贯通。

3.如权利要求2所述的一种具有除尘功能的集成电路封装成品打标装置，其特征在于：所述传送组件(12)包括两个传送部(121)，两个所述传送部(121)沿所述机架(11)的宽度方向间隔设置，以在两个所述传送部(121)之间形成一通槽(120)。

4.如权利要求3所述的一种具有除尘功能的集成电路封装成品打标装置，其特征在于：所述抽尘打标机构(3)包括起抬板(37)、感应器(38)及限位板(39)，所述起抬板(37)设于所述激光打标机(31)朝向所述通槽(120)的一侧，所述起抬板(37)能够相对所述激光打标机(31)作升降运动；所述感应器(38)位于所述激光打标机(31)背离所述板状料材上下料机构(2)的一端，所述感应器(38)能够相对所述激光打标机(31)作升降运动；所述限位板(39)位于所述激光打标机(31)朝向所述板状料材上下料机构(2)的一端，所述限位板(39)能够相对所述激光打标机(31)作升降运动。

5.如权利要求4所述的一种具有除尘功能的集成电路封装成品打标装置，其特征在于：所述抽尘打标机构(3)包括感应器气缸(381)及感应器安装块(382)，所述感应器气缸(381)位于所述起抬板(37)背离所述板状料材上下料机构(2)的一侧且装设于所述机架(11)上，所述感应器气缸(381)连接所述感应器安装块(382)，所述感应器(38)安装于所述感应器安装块(382)上。

6.如权利要求5所述的一种具有除尘功能的集成电路封装成品打标装置，其特征在于：所述板状料材上下料机构(2)包括竖直料架(21)、分离支撑件(22)及接料板(25)，所述竖直料架(21)装设于所述机架(11)上，所述竖直料架(21)贯通设有一叠料槽(210)，所述叠料槽(210)沿所述竖直料架(21)的高度方向延伸且与所述通槽(120)连通，所述竖直料架(21)的侧面设有通孔(2110)，所述通孔(2110)与所述叠料槽(210)贯通；所述分离支撑件(22)包括支撑板(223)，所述支撑板(223)能够贯穿所述通孔(2110)移动入所述叠料槽(210)中或者从所述叠料槽(210)中移出；所述接料板(25)位于所述通槽(120)中且与所述叠料槽(210)对应，所述接料板(25)能够沿所述叠料槽(210)的高度方向做升降运动。