[实用新型]一种具有除尘功能的集成电路封装成品打标装置

说明书

本实用新型提供一种具有除尘功能的集成电路封装成品打标装置，包括传送机构、板状料材上下料机构及抽尘打标机构，传送机构包括机架及传送组件，传送组件沿机架的长度方向设置；板状料材上下料机构及抽尘打标机构均装设于机架上，板状料材上下料机构用于将集成电路封装成品100逐一放置于传送组件上；抽尘打标机构包括激光打标机、抽尘罩及抽尘嘴，激光打标机位于板状料材上下料机构的下游位置且与传送组件对应，抽尘罩罩设于激光打标机外部抽尘嘴装设于抽尘罩上且与激光打标机对应，其采用器械将集成电路封装成品100传送至激光打标机处，且对打标过程中产生的废气与烟尘进行集中抽离处理，能够避免其污染环境与损害操作人员的健康。

技术领域

本实用新型涉及半导体电子产品生产技术领域，具体涉及一种具有除尘功能的集成电路封装成品打标装置。

背景技术

集成电路封装后要对成品进行打标标记，在以往的生产中，需要人工将集成电路封装后的成品放置于激光打标机上打标，动作多且操作繁杂，易出错，效率低下，还存在被激光伤到的危险性。此外，激光打标过程中会产生废气与烟尘且大部分废气与烟尘会扬起飘浮于环境中，如果不进行处理将污染环境并且损害操作人员健康，而少部分烟尘会附着于打标后的成品上，影响成品的清洁度。

发明内容

本实用新型旨在解决上述提出的技术问题之一，提供一种具有除尘功能的集成电路封装成品打标装置，其采用器械将集成电路封装成品传送至激光打标机处，且对打标过程中产生的废气与烟尘进行集中抽离处理，能够避免其污染环境与损害操作人员的健康。

为达到上述目的，本实用新型所采用的技术方案是：

一种具有除尘功能的集成电路封装成品打标装置，包括传送机构、板状料材上下料机构及抽尘打标机构，所述传送机构包括机架及传送组件，所述传送组件沿所述机架的长度方向设置；所述板状料材上下料机构及所述抽尘打标机构均装设于所述机架上，所述板状料材上下料机构用于将集成电路封装成品逐一放置于传送组件上；所述抽尘打标机构包括激光打标机、抽尘罩及抽尘嘴，所述激光打标机位于所述板状料材上下料机构的下游位置且与所述传送组件对应，所述抽尘罩罩设于所述激光打标机外部，所述抽尘嘴装设于所述抽尘罩上且与所述激光打标机对应。

进一步地，具有除尘功能的集成电路封装成品打标装置还包括扫尘刷及抽尘筒，所述扫尘刷转动地装设于所述机架上且位于所述抽尘罩背离所述板状料材上下料机构的一侧，所述抽尘筒位于所述扫尘刷背离所述抽尘罩的一侧且与所述机架的固定板连接，所述抽尘筒内贯通设有抽尘通道，所述抽尘通道沿所述抽尘筒的高度方向贯通。

进一步地，所述传送组件包括两个传送部，两个所述传送部沿所述机架的宽度方向间隔设置，以在两个所述传送部之间形成一通槽。

进一步地，所述抽尘打标机构包括起抬板、感应器及限位板，所述起抬板设于所述激光打标机朝向所述通槽的一侧，所述起抬板能够相对所述激光打标机作升降运动；所述感应器位于所述激光打标机背离所述板状料材上下料机构的一端，所述感应器能够相对所述激光打标机作升降运动；所述限位板位于所述激光打标机朝向所述板状料材上下料机构的一端，所述限位板能够相对所述激光打标机作升降运动。

进一步地，所述抽尘打标机构包括感应器气缸及感应器安装块，所述感应器气缸位于所述起抬板背离所述板状料材上下料机构的一侧且装设于所述机架上，所述感应器气缸连接所述感应器安装块，所述感应器安装于感应器安装块上。

进一步地，所述板状料材上下料机构包括竖直料架、分离支撑件及接料板，所述竖直料架装设于所述机架上，所述竖直料架贯通设有一叠料槽，所述叠料槽沿所述竖直料架的高度方向延伸且与所述通槽连通，所述竖直料架的侧面设有通孔，所述通孔与所述叠料槽贯通；所述分离支撑件包括支撑板，所述支撑板能够贯穿所述通孔移动入所述叠料槽中或者从所述叠料槽中移出；所述接料板位于所述通槽中且与所述叠料槽对应，所述接料板能够沿所述叠料槽的高度方向做升降运动。