[实用新型]倒装LED支架及倒装LED产品有效

专利信息
申请号: 202121451151.0 申请日: 2021-06-25
公开(公告)号: CN215834549U 公开(公告)日: 2022-02-15
发明(设计)人: 陈林;董川;陶贤文 申请(专利权)人: 安徽锐拓电子有限公司
主分类号: H01L33/62 分类号: H01L33/62;H01L33/60;H01L33/48
代理公司: 广州广典知识产权代理事务所(普通合伙) 44365 代理人: 黄晚华;谢伟
地址: 241000 安徽省芜*** 国省代码: 安徽;34
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摘要:
搜索关键词: 倒装 led 支架 产品
【权利要求书】:

1.倒装LED支架,其特征在于,支架的顶端设有凹槽,所述凹槽的底端设有相隔离的第一固晶区和第二固晶区,所述第一固晶区与所述第二固晶区之间设有沿轴向延伸的绝缘部,所述第一固晶区与所述第二固晶区上均安装有支架焊盘,所述支架焊盘上设有与LED芯片底部焊盘相适应的焊盘区,所述凹槽的内表面还设有反射层。

2.如权利要求1所述的倒装LED支架,其特征在于,所述第一固晶区的支架焊盘上表面与所述第二固晶区的支架焊盘上表面均设有所述反射层,所述反射层位于所述焊盘区周边。

3.如权利要求1所述的倒装LED支架,其特征在于,所述支架底端为导电材料,所述绝缘部的高度为所述凹槽底端至所述支架底端。

4.如权利要求3所述的倒装LED支架,其特征在于,所述绝缘部的形状为顶端两侧倒角的工字型。

5.如权利要求1所述的倒装LED支架,其特征在于,所述绝缘部顶端不超出所述凹槽底端所在平面,所述绝缘部顶端的横向尺寸小于或等于LED芯片底部焊盘两极之间的距离。

6.如权利要求1所述的倒装LED支架,其特征在于,所述绝缘部对称设置,其对称轴为所述支架纵向截面的中心轴,所述第一固晶区与所述第二固晶区相对设置在所述绝缘部的左侧和右侧。

7.如权利要求1所述的倒装LED支架,其特征在于,所述凹槽采用封装胶体填充,所述封装胶体的顶端与所述支架顶端位于同一平面。

8.如权利要求1所述的倒装LED支架,其特征在于,所述第一固晶区的支架焊盘上或所述第二固晶区的支架焊盘上设有一倒角,所述倒角位于背离所述绝缘部一侧。

9.倒装LED产品,其特征在于,包含如权利要求1至8任一项所述的倒装LED支架,所述LED芯片为水平结构的蓝光芯片或垂直结构的蓝光芯片。

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