[实用新型]倒装LED支架及倒装LED产品有效
申请号: | 202121451151.0 | 申请日: | 2021-06-25 |
公开(公告)号: | CN215834549U | 公开(公告)日: | 2022-02-15 |
发明(设计)人: | 陈林;董川;陶贤文 | 申请(专利权)人: | 安徽锐拓电子有限公司 |
主分类号: | H01L33/62 | 分类号: | H01L33/62;H01L33/60;H01L33/48 |
代理公司: | 广州广典知识产权代理事务所(普通合伙) 44365 | 代理人: | 黄晚华;谢伟 |
地址: | 241000 安徽省芜*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 倒装 led 支架 产品 | ||
本实用新型公开了一种倒装LED支架及产品,其顶端设有凹槽,所述凹槽的底端设有相隔离的第一固晶区和第二固晶区,所述第一固晶区与所述第二固晶区之间设有纵向延伸的绝缘部,所述第一固晶区与所述第二固晶区上均安装有支架焊盘,所述支架焊盘上设有与LED芯片底部焊盘相适应的焊盘区,所述凹槽的内表面还设有反射层。在固晶区设置支架焊盘,并在支架焊盘上设置相应的焊盘区,固晶位置稳定,增加产品的高可靠性,提高生产效率。在支架凹槽内表面设置了反射层,反射效率高,能显著提升产品亮度。
技术领域
本实用新型属于LED封装领域,特别涉及一种倒装LED支架及倒装LED产品。
背景技术
新型的倒装闪光灯LED为新型的大功率产品,它具有大功率、高亮度、高可靠性的特点。随着市场对LED发光二极管的封装效率、光效及可靠性等需求的提高,因此,倒装闪光灯LED产品规模不断扩大。
但是,现有的倒装LED封装技术中,存在空洞率过大,固晶位置不稳定及效率低,并且支架的镀层反射效率不高等缺点。
发明内容
本实用新型的目的在于提供一种倒装LED支架及倒装LED产品,使用该支架封装的倒装闪光灯LED产品,其反射效率高、固晶位置稳定、生产效率高、产品稳定可靠。
其技术方案如下:
倒装LED支架,其顶端设有凹槽,所述凹槽的底端设有相隔离的第一固晶区和第二固晶区,所述第一固晶区与所述第二固晶区之间设有沿轴向延伸的绝缘部,所述第一固晶区与所述第二固晶区上均安装有支架焊盘,所述支架焊盘上设有与LED芯片底部焊盘相适应的焊盘区,所述凹槽的内表面还设有反射层。
在其中一个实施例中,所述第一固晶区的支架焊盘上表面与所述第二固晶区的支架焊盘上表面均设有所述反射层,所述反射层位于所述焊盘区周边。
在其中一个实施例中,所述支架底端为导电材料,所述绝缘部的高度为所述凹槽底端至所述支架底端。
在其中一个实施例中,所述绝缘部的形状类似为顶端两侧倒角的工字型。
在其中一个实施例中,所述绝缘部顶端不超出所述凹槽底端所在平面,所述绝缘部顶端的横向尺寸小于或等于LED芯片底部焊盘两极之间的距离。
在其中一个实施例中,所述绝缘部对称设置,其对称轴为所述支架纵向截面的中心轴,所述第一固晶区与所述第二固晶区相对设置在所述绝缘部的左侧和右侧。
在其中一个实施例中,所述凹槽采用封装胶体填充,所述封装胶体的顶端与所述支架顶端位于同一平面。
在其中一个实施例中,所述反射层为高漫反射纳米涂层。
在其中一个实施例中,所述第一固晶区的支架焊盘上或所述第二固晶区的支架焊盘上设有一倒角,所述倒角位于背离所述绝缘部一侧。
倒装LED产品,包含上述任一项的倒装LED支架,所述LED芯片为水平结构的蓝光芯片或垂直结构的蓝光芯片。
本实用新型的倒装LED支架及倒装LED产品的技术方案具有以下的优点及效果:
通过在固晶区设置支架焊盘,并在支架焊盘上设置相应的焊盘区,固晶位置稳定,增加产品的高可靠性,提高生产效率。并且在支架凹槽内表面设置了反射层,反射效率高,能显著提升产品亮度。
附图说明
此处的附图,示出了本实用新型所述技术方案的具体实例,并与具体实施方式构成说明书的一部分,用于解释本实用新型的技术方案、原理及效果。
除非特别说明或另有定义,不同附图中,相同的附图标记代表相同或相似的技术特征,对于相同或相似的技术特征,也可能会采用不同的附图标记进行表示。
图1为本实用新型倒装LED支架实施例安装示意图;
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