[实用新型]一种离子注入机磨砂靶盘底座

说明书

本实用新型涉及离子注入技术领域，特别涉及一种离子注入机磨砂靶盘底座；包括底座和安装于底座上的固定柱，所述底座的一侧设置有弹性限位组件，所述弹性限位组件包括挡块、活动块、第一弹性限位件、第二弹性限位件和第三弹性限位件，所述挡块固接于底座上，所述第一弹性限位件和第二弹性限位件平行并列安装于挡块与活动块之间，所述第一弹性限位件和第二弹性限位件的两端分别与挡块与活动块固接，所述活动块远离挡块的一端可拆卸连接第三弹性限位件。本实用新型通过设置弹性限位组件，从硅片的边缘外侧卡紧硅片，避免直接压在硅片的正面，降低了硅片碎片的情况，且注入时没有盲区，全片都可以均勻注入，提高了芯片成品率。

技术领域

本实用新型涉及离子注入技术领域，特别涉及一种离子注入机磨砂靶盘底座。

背景技术

离子注入机是集成电路制造工序中的关键设备，离子注入就是将所要注入的元素进行电离，并将正离子分离和加速，形成具有数万电子伏特的高能离子流，轰击工件表面，离子因动能很大，被打入表层内，其电荷被中和，成为置换原子或晶格间的填隙原子，被留于表层中，使材料的化学成分、结构、性能产生变化。离子注入相比于常规热掺杂工艺，可对注入剂量、注入角度、注入深度、横向扩散等方面进行精确的控制。因此，离子注入机广泛用于掺杂工艺中，已成为集成电路制造工艺中必不可少的关键装备。

在硅片的制作过程中，需要将硅片放置在靶盘中对硅片进行离子注入。目前，靶盘一般是压片式靶盘，其基本结构一般包含底座，底座可放置硅片，底座上安装有四个固定柱，所述固定柱分四个角分散布置在硅片外圆切点处，用于对放置到底座的硅片进行定位；底座上还设有一压紧件，该压紧件与底座转动连接，通过下压臂将放置到底座的硅片压紧，上述压片式靶盘的缺点在于，压片式靶盘是通过下压臂将硅片压紧的，在注入过程时容易碎片，多则一盘碎7、8片，少则3、4片，硅片损坏较多，芯片成品率低。

为此，提出一种离子注入机磨砂靶盘底座。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种离子注入机磨砂靶盘底座，以解决上述技术中提出的问题。

为了实现上述目的，本实用新型的技术方案如下：

一种离子注入机磨砂靶盘底座，包括底座和安装于底座上的固定柱，所述底座的一侧设置有弹性限位组件，所述弹性限位组件包括挡块、活动块、第一弹性限位件、第二弹性限位件和第三弹性限位件，所述挡块固接于底座上，所述第一弹性限位件和第二弹性限位件平行并列安装于挡块与活动块之间，所述第一弹性限位件和第二弹性限位件的两端分别与挡块与活动块固接，所述活动块远离挡块的一端可拆卸连接第三弹性限位件，所述弹性限位组件用于从硅片外侧将硅片压紧在所述固定柱上。

具体的，所述第一弹性限位件和第二弹性限位件均为弹簧。

具体的，所述第三弹性限位件为弹片，所述弹片呈月牙型结构。

具体的，所述弹片的外侧包裹有柔性材料。

具体的，所述柔性材料采用塑胶材料制成。

具体的，所述弹片的上下侧均开设有安装槽，所述活动块上设置有与安装槽相匹配的螺纹限位孔。

本实用新型的有益效果为：本实用新型通过设置弹性限位组件，从硅片的边缘外侧卡紧硅片，避免直接压在硅片的正面，降低了硅片碎片的情况，且注入时没有盲区，全片都可以均勻注入，提高了芯片成品率。

附图说明

图1为本实用新型实施例的结构示意图。

附图标记：底座1、固定柱2、挡块3、第一弹性限位件4、第二弹性限位件5、活动块6、第三弹性限位件7。

具体实施方式