[实用新型]一种晶圆片尺寸检测仪器

说明书

本实用新型公开了一种晶圆片尺寸检测仪器，包括基座、设置在基座顶部用于放置晶圆片的载物盘以及用于测量晶圆片尺寸的直径检测结构与厚度检测结构，所述的直径检测结构包括若干个第一测距装置以及环绕载物盘设置在基座顶端面的两横向导轨与两纵向导轨，若干个所述的第一测距装置两两相对设置并滑动安装在两横向导轨或者两纵向导轨上且高度与晶圆片放置位置相对应，所述的厚度检测结构包括设置在载物盘上方的第二测距装置以及用于固定第二测距装置的固定架，所述固定架的底部与基座相固定且位于直径检测结构外侧。本实用新型能够平稳地对晶圆片直径与厚度进行测量，受到人工操作的干扰较小，便于多次采样检测。

技术领域

本实用新型涉及晶圆片制造加工技术领域，特别涉及一种晶圆片尺寸检测仪器。

背景技术

晶圆片是制造半导体器件的基础性材料，高纯度的多晶硅经过拉晶形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒经过研磨、抛光、切片等工序制备形成晶圆片，晶圆片经过一系列的制造工艺形成极微小的电路结构，再经过切割、封装、测试等工序成为芯片，广泛应用到各类电子设备当中。

在晶圆片加工的工艺流程当中，需要对切片所获得的晶圆片边缘进行滚圆加工，使其边缘能够形成一定的轮廓形状，以提高晶圆的机械强度和可加工性，同时需要将晶圆片的直径打磨到特定尺寸。同样的，还需要对晶圆片表面做平坦化处理，做一定的减薄，使其厚度与平整度满足要求。因此，需要对晶圆片的直径、厚度等尺寸参数进行检测。但是现下不少用于晶圆片尺寸测量的装置需要人工操作完成，容易受到人为干扰，多次采样测量时更是费时费力。

实用新型内容

针对上述问题，本实用新型的目的在于提供一种晶圆片尺寸检测仪器。

为了实现上述目的，本实用新型采用的技术方案如下：

一种晶圆片尺寸检测仪器，包括基座、设置在基座顶部用于放置晶圆片的载物盘以及用于测量晶圆片尺寸的直径检测结构与厚度检测结构，所述的直径检测结构包括若干个第一测距装置以及环绕载物盘设置在基座顶端面的两横向导轨与两纵向导轨，若干个所述的第一测距装置两两相对设置并滑动安装在两横向导轨或者两纵向导轨上且高度与晶圆片放置位置相对应，所述的厚度检测结构包括设置在载物盘上方的第二测距装置以及用于固定第二测距装置的固定架，所述固定架的底部与基座相固定且位于直径检测结构外侧。

进一步的，所述的第一测距装置为激光测距传感器或者红外测距传感器。

进一步的，还包括用于处理测距数据的处理设备，所述的处理设备与第一测距装置之间通信连接。所述的处理设备可为带计算程序的装置或者计算机。

进一步的，所述的两横向导轨与两纵向导轨均为电动滑轨。

进一步的，所述的第二测距装置为数显千分表或者激光测距传感器或者红外测距传感器。

进一步的，所述的固定架包括竖直固定在基座上的伸缩杆以及水平设置的第一转动臂与第二转动臂，所述第一转动臂的两端分别与伸缩杆顶部以及第二转动臂转动连接，所述的第二测距装置固设在第二转动臂远离第一转动臂的末端上。通过伸缩杆、第一转动臂以及第二转动臂的配合，能够在X轴Y轴Z轴三个方向上自由调节第二测距装置的位置，便于在多个位置对晶圆片厚度进行测量。

进一步的，还包括用于移送晶圆片的机械手。通过机械手移送晶圆片能够减少测量过程当中对晶圆片的污染。

进一步的，所述载物盘的顶部均匀开设有若干个抽气孔，所述的抽气孔通过抽气管与抽真空装置相连通。可选用微型真空泵作为抽真空装置对载物盘进行抽气，进而吸附晶圆片。利用真空吸附晶圆片能够有效避免测量时晶圆片尤其是大尺寸晶圆片与载物盘之间存在间隙影响测量结果的情况，