[实用新型]间距调节机构及成排硅片移载机构有效
申请号: | 202121467547.4 | 申请日: | 2021-06-29 |
公开(公告)号: | CN215933546U | 公开(公告)日: | 2022-03-01 |
发明(设计)人: | 许明现;谷士斌;蔡涔;张杜超;洪昀;胡林;马胜涛 | 申请(专利权)人: | 东方日升(常州)新能源有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L31/18 |
代理公司: | 杭州华进联浙知识产权代理有限公司 33250 | 代理人: | 戴贤群 |
地址: | 213200 江苏省常*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 间距 调节 机构 硅片 | ||
本申请涉及一种间距调节机构及成排硅片移载机构,间距调节机构包括固定板、导轨支架、多个取物组件和活动板。导轨支架固定于固定板一侧;导轨支架包括横向导轨和竖向导轨;取物组件可活动地设于导轨支架上,取物组件能够沿横向导轨移动;活动板可活动地设于导轨支架上,活动板能够沿竖向导轨移动;活动板开设有多个沿活动板的竖向延伸的条形的导向孔,多个导向孔呈扇形发散分布;取物组件包括朝向活动板设置的导柱,导柱一一对应地插入导向孔内,并能够沿着导向孔移动。该间距调节机构能够在移载过程中对硅片进行间距调节,大大提高了移载效率。
技术领域
本实用新型涉及太阳能电池生产设备技术领域,特别是涉及一种间距调节机构及成排硅片移载机构。
背景技术
在生产制造太阳能电池的过程中,硅片(太阳能电池的基础元件)通常需要在不同的加工工位之间流转。其中,硅片通常放置在花篮中进行制绒工序,制绒完成后硅片需要转移到载板中进行镀膜工序,因此,硅片需要从花篮转移到载板中。通常,硅片从花篮中取出后放置到皮带上,通过皮带进行输送,之后再通过移载机构将多个硅片移载到载板上。然而,现有的移载机构通常不能在移载过程中调节硅片之间的距离,导致在更换不同规格的载板时都需要对移载机构上抓取硅片的机构的间距进行调节,大大降低了硅片的移载效率。
实用新型内容
有鉴于此,有必要提供一种间距调节结构及成排硅片移载机构,能够调节被移载的硅片的间距,提高了移载效率。
本实用新型提供一种间距调节机构,包括:固定板、导轨支架、多个取物组件以及活动板。导轨支架固定于所述固定板一侧;所述导轨支架包括横向导轨和竖向导轨;多个取物组件可活动地设于所述导轨支架上,所述取物组件能够沿着所述横向导轨移动;活动板可活动地设于所述导轨支架上,所述活动板能够沿着所述竖向导轨移动;所述活动板开设有多个沿活动板的竖向延伸的条形的导向孔,多个所述导向孔呈扇形发散分布;所述取物组件包括朝向所述活动板设置的导柱,所述导柱一一对应地插入所述导向孔内,并能够在所述导向孔内移动。
在其中一个实施例中,所述间距调节机构还包括驱动机构,所述驱动机构连接所述活动板以驱动所述活动板沿着所述竖向导轨移动。
在其中一个实施例中,所述驱动机构包括调距电机、丝杠以及丝杠螺母,所述调距电机的输出轴连接所述丝杠以驱动所述丝杠转动,所述丝杠螺母套设于所述丝杠外侧并与所述丝杠螺纹配合,所述活动板固定连接所述丝杠螺母。
在其中一个实施例中,所述驱动机构还包括电机支架以及联轴器,所述电机支架固定于所述固定板,所述调距电机固定于所述电机支架,所述联轴器设于所述调距电机的输出轴和所述丝杠之间并连接所述调距电机的输出轴和所述丝杠。
在其中一个实施例中,所述取物组件还包括立杆、横向滑块以及吸盘组件,所述横向滑块固定于所述立杆一侧,所述横向滑块与所述横向导轨滑动配合,所述导柱设于所述立杆上背离所述横向滑块的一侧,所述吸盘组件设置于所述立杆靠下的一端。
在其中一个实施例中,所述导柱外套设有导套,所述导套采用金属材料制成。
在其中一个实施例中,所述活动板固定连接有竖向滑块,所述竖向滑块与所述竖向导轨滑动配合。
本实用新型还提供一种成排硅片移载机构,包括平移机构、竖移机构以及如上所述的间距调节机构,所述竖移机构设置于所述平移机构上,所述间距调节机构设置于所述竖移机构上,所述平移机构能够带动所述间距调节机构在水平方向上移动,所述竖移机构能够带动所述间距调节机构在竖直方向上移动。
在其中一个实施例中,所述平移机构包括第一电机、第一直线导轨以及第一滑块,所述第一直线导轨沿水平方向设置且设置于所述第一电机一端,所述第一滑块可活动地设于所述第一直线导轨上,所述第一电机能够控制所述第一滑块沿着所述第一直线导轨移动,所述竖移机构设置于所述第一滑块上。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造