[实用新型]一种导热性能良好陶瓷结构全方位发光LED立体光源

权利要求书

1.一种导热性能良好陶瓷结构全方位发光LED立体光源，其特征在于，包括：陶瓷柱体，LED芯片，基板，锡膏，封装胶；所述陶瓷柱体上部设定有正多边菱柱，菱柱各个面及顶部均设置有相应的焊盘，焊盘对应的第一极性部，用于提供第一极性；焊盘对应的第二极性部，用于提供第二极性；隔绝部，用于隔绝所述第一极性部和所述第二极性部，所述隔绝部为陶瓷结构，其导热性能良好且非导电材质，第一极性部和第二极性部通过陶瓷柱体内部或外部布线分别连接底部的焊盘，且由陶瓷本体形成隔绝；所述LED芯片焊接与基板上形成LED模组通过锡膏焊接于陶瓷柱体上部所设置的菱柱各面和顶部，陶瓷柱体上部的菱柱对应已经贴片完整的LED模组外部通过塑胶模具注入相应的封装胶成型为全方位发光LED立体光源。

2.根据权利要求1所述的导热性能良好陶瓷结构全方位发光LED立体光源，其特征在于，所述陶瓷柱体设置贴装部，定位部及安装部；所述贴装部呈正多边形菱柱且各菱面及顶部有与LED模组背面焊盘对应的金属面，LED模组通过高温锡膏焊接于各个菱面及顶部；所述的定位部呈圆柱体或正多边形柱体；所述的安装部为螺纹结构或圆柱体结构。

3.根据权利要求2所述的导热性能良好陶瓷结构全方位发光LED立体光源，其特征在于，所述陶瓷柱体金属焊盘及导电部位为金属部位，LED模组焊接贴装部焊盘表面为镀金，银或锡；其第一电极和第二电极通过柱体内部设置的电路或外部设置的电路穿过陶瓷柱体贴装部，定位部及安装部至底部焊盘位置形成导通电路，其中陶瓷柱体安装部底部设定有第一极性焊盘，第二极性焊盘及导热焊盘。

4.根据权利要求3所述的导热性能良好陶瓷结构全方位发光LED立体光源，其特征在于，所述陶瓷柱体为氧化铝，氮化铝，碳化硅或石墨烯材质中任意一种。

5.根据权利要求4所述的导热性能良好陶瓷结构全方位发光LED立体光源，其特征在于，所述LED模组上至少有1颗 LED芯片，其正负极与LED模组上的基板底部焊盘导通连接；其中LED基板为陶瓷基板，铜基板、铝基板、超导铝或碳化硅中任意一种。

6.根据权利要求5所述的导热性能良好陶瓷结构全方位发光LED立体光源，其特征在于，所述LED模组功能区域通过模具注入相应的封装胶高温烘烤成型于一体，所述的封装胶为硅胶、环氧树脂胶任意一种。