[实用新型]一种导热性能良好陶瓷结构全方位发光LED立体光源有效

专利信息
申请号: 202121468033.0 申请日: 2021-06-30
公开(公告)号: CN215220750U 公开(公告)日: 2021-12-17
发明(设计)人: 黄敏;殷克雄 申请(专利权)人: 东莞市瑞拓科技有限公司
主分类号: H01L33/48 分类号: H01L33/48;H01L33/62;H01L33/64;F21K9/235;F21K9/238;F21V31/04;F21V25/00;F21Y115/10
代理公司: 深圳市创富知识产权代理有限公司 44367 代理人: 唐恒良
地址: 523000 广东省东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 导热 性能 良好 陶瓷 结构 全方位 发光 led 立体 光源
【说明书】:

一种导热性能良好陶瓷结构全方位发光LED立体光源,包括:陶瓷柱体,LED芯片,基板,锡膏,封装胶;陶瓷柱体上部设定有正多边菱柱,菱柱各个面及顶部均设置有相应的焊盘,焊盘对应的第一极性部,用于提供第一极性;焊盘对应的第二极性部,用于提供第二极性;隔绝部,用于隔绝第一极性部和第二极性部,隔绝部为陶瓷结构,其导热性能良好且非导电材质,第一极性部和第二极性部通过陶瓷柱体内部或外部布线分别连接底部的焊盘,且由陶瓷本体形成隔绝;LED模组通过锡膏焊接于陶瓷柱体上部所设置的菱柱各面和顶部,陶瓷柱体上部的菱柱对应已经贴片完整的LED模组外部通过塑胶模具注入相应的封装胶成型为全方位发光LED立体光源。

技术领域

本实用新型属于LED技术领域,具体涉及一种导热性能良好陶瓷结构全方位发光LED立体光源。

背景技术

LED照明灯具在应用市场上已经得到了广泛的使用,由于LED照明灯具的性能直接影响到人们的使用安全,人们对LED照明灯具的要求也越来越高,不断追求LED照明灯具具有高光效及长寿命的稳定特性。但是,高功率的LED立体光源在使用时将产生大量的热量,累计热量无法及时并有效得到散发将严重影响LED光源的发光效率及使用寿命。

目前市场上立体光源在应用端存在以下几方面不足:

(1)目前市场上普通立体光源通常采用裸露外部金属部位作为导电极性,容易产生漏电及短路风险,同时应用在其他部位带电金属件形成电压差而出现灯体功率瞬间变大出现光源烧坏的风险;

(2)目前市场上普通的立体光源顶部发光存在暗区,光线中心位置易出现照度不够的问题,影响使用效果;

(3)目前市场上普通的立体光源采用导电导热共用结构,高功率的LED立体光源在使用时将产生大量的热量,累计热量无法及时并有效得到散发将严重影响LED光源的发光效率及使用寿命;

(4)大多LED光源在恶劣环境下使用易出现氧化、硫化等问题,导致LED光衰严重,如汽车用光源长期在二氧化硫的环境下使用易出现硫化的问题导致失效及光衰严重的问题,如在LED光源外部增加封装胶对发光区加以防护则有效降低内部发光区出现氧化、硫化、污染及荧光粉脱落漏蓝光的风险。

发明内容

为解决上述问题,本实用新型提供了一种导热性能良好陶瓷结构全方位发光LED立体光源,包括:陶瓷柱体,LED芯片,基板,锡膏,封装胶;所述陶瓷柱体上部设定有正多边菱柱,菱柱各个面及顶部均设置有相应的焊盘,焊盘对应的第一极性部,用于提供第一极性;焊盘对应的第二极性部,用于提供第二极性;隔绝部,用于隔绝所述第一极性部和所述第二极性部,所述隔绝部为陶瓷结构,其导热性能良好且非导电材质,第一极性部和第二极性部通过陶瓷柱体内部或外部布线分别连接底部的焊盘,且由陶瓷本体形成隔绝;所述LED芯片焊接与基板上形成LED模组通过锡膏焊接于陶瓷柱体上部所设置的菱柱各面和顶部,陶瓷柱体上部的菱柱对应已经贴片完整的LED模组外部通过塑胶模具注入相应的封装胶成型为全方位发光LED立体光源。

优选地,所述的陶瓷柱体设置贴装部,定位部及安装部;所述贴装部呈正多边形菱柱且各菱面及顶部有与LED模组背面焊盘对应的金属面,LED模组通过高温锡膏焊接于各个菱面及顶部;所述的定位部呈圆柱体或正多边形柱体;所述的安装部为螺纹结构或圆柱体结构。

优选地,所述的陶瓷柱体金属焊盘及导电部位为金属部位,LED模组焊接贴装部焊盘表面为镀金,银或锡;其第一电极和第二电极通过柱体内部设置的电路或外部设置的电路穿过陶瓷柱体贴装部,定位部及安装部至底部焊盘位置形成导通电路,其中陶瓷柱体安装部底部设定有第一极性焊盘,第二极性焊盘及导热焊盘。

优选地,所述陶瓷柱体为氧化铝,氮化铝,碳化硅或石墨烯材质中任意一种。

优选地,所述LED模组功能区域通过模具注入相应的封装胶高温烘烤成型于一体,所述的封装胶为硅胶、环氧树脂胶任意一种。

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