[实用新型]一种包装切割装置

权利要求书

1.一种包装切割装置，其特征在于：包括底座(1)、输送组件(2)、底膜输送部(3)、顶膜输送部(4)和环切组件，所述环切组件间隔设置于所述底座(1)正上方，所述底膜输送部(3)和所述顶膜输送部(4)均设置于所述底座(1)和所述环切组件之间，所述底膜输送部(3)处于所述顶膜输送部(4)下方，所述输送组件(2)设置于所述底座(1)顶面的左右两侧，所述底座(1)顶面中部设有环切承载部。

2.根据权利要求1所述的一种包装切割装置，其特征在于：所述环切承载部包括升降杆(5)、升降弹簧(6)和承载台(7)，所述底座(1)顶面中央位置开设有承载槽，所述升降弹簧(6)套设于所述升降杆(5)外周，所述升降弹簧(6)和所述升降杆(5)的下端均与所述承载槽的底壁连接，所述升降弹簧(6)和所述升降杆(5)的上端均与所述承载台(7)的底面连接，当所述升降弹簧(6)处于自然状态时，所述承载台(7)的顶面位于所述底膜下方且两者之间留有间隙。

3.根据权利要求2所述的一种包装切割装置，其特征在于：还包括多个均匀分布于所述承载台(7)的顶面中央位置的滚轴(8)。

4.根据权利要求3所述的一种包装切割装置，其特征在于：所述环切组件包括下压主体(9)、环状压筒(10)、环状封切刀(11)和多个复位弹簧(13)，所述下压主体(9)底面开设有环形槽，所有的所述复位弹簧(13)均匀分布于所述环形槽中，所述复位弹簧(13)的上端与所述环形槽的底壁连接，所述复位弹簧(13)的下端与所述环状压筒(10)顶端端面连接，所述环状封切刀(11)设置于所述下压主体(9)底面，且所述环状封切刀(11)环绕于所述环状压筒(10)外周，当所述下压主体(9)逐渐下压的过程中，所述环状压筒(10)将顶膜下压覆盖于待包装物上，随着所述下压主体(9)继续下压，所述环状压筒(10)逐渐进入所述环形槽，直至所述环状封切刀(11)将待包装物周边的顶膜与底膜进行热熔粘合并切割。

5.根据权利要求4所述的一种包装切割装置，其特征在于：还包括环状压块(12)，所述环状压块(12)为所述环状压筒(10)下端的外翻边，且所述环状压块(12)底部边缘设置为弧面状。