[实用新型]一种包装切割装置

说明书

本实用新型公开了一种包装切割装置，包括底座、输送组件、底膜输送部、顶膜输送部和环切组件，所述环切组件间隔设置于所述底座正上方，所述底膜输送部和所述顶膜输送部均设置于所述底座和所述环切组件之间，所述底膜输送部处于所述顶膜输送部下方，所述输送组件设置于所述底座顶面的左右两侧，所述底座顶面中部设有环切承载部，通过将顶膜和底膜分别设置于待包装物上下位置，且通过环状封切刀使顶膜和底膜相互热熔连接，完成包装。本实用新型提供的包装切割装置具有对待包装物四周的薄膜进行环形热熔切割的效果。

技术领域

本实用新型为医用器材技术领域，尤其涉及一种包装切割装置。

背景技术

封切机是全自动无人化操作的包装机，广泛用于批量生产包装的流水作业，工作效率高，自动送膜打孔，自动套膜封切，自动卷取废料；只需手动调节导膜系统以及手动调节进料输送平台，适用不同宽度及高度的产品。可与自动化包装流水线配套使用，是产品封切热收缩包装的首选，现有的封切机一般是单边封切。

实用新型内容

针对上述问题，现提供一种包装切割装置，旨在对待包装物四周的薄膜进行环形热熔切割的效果。

具体技术方案如下：

一种包装切割装置，包括底座、输送组件、底膜输送部、顶膜输送部和环切组件，所述环切组件间隔设置于所述底座正上方，所述底膜输送部和所述顶膜输送部均设置于所述底座和所述环切组件之间，所述底膜输送部处于所述顶膜输送部下方，所述输送组件设置于所述底座顶面的左右两侧，所述底座顶面中部设有环切承载部。

上述的包装切割装置，还具有这样的特征，所述环切承载部包括升降杆、升降弹簧和承载台，所述底座顶面中央位置开设有承载槽，所述升降弹簧套设于所述升降杆外周，所述升降弹簧和所述升降杆的下端均与所述承载槽的底壁连接，所述升降弹簧和所述升降杆的上端均与所述承载台的底面连接，当所述升降弹簧处于自然状态时，所述承载台的顶面位于所述底膜下方且两者之间留有间隙。

上述方案的有益效果：环切承载台用于承载待包装物，以便于环切组件可将顶面覆盖于待包装物上部，底膜覆盖于包装物底部，环切组件可将顶面压紧于底膜上，且使待包装物四周的顶膜和底膜相互热熔连接。

上述的包装切割装置，还具有这样的特征，还包括多个均匀分布于所述承载台的顶面中央位置的滚轴。

上述方案的有益效果：封切完成后，滚轴可驱动待包装物继续输送至热缩装置。

上述的包装切割装置，还具有这样的特征，所述环切组件包括下压主体、环状压筒、环状封切刀和多个复位弹簧，所述下压主体底面开设有环形槽，所有的所述复位弹簧均匀分布于所述所述环形槽中，所述复位弹簧的上端与所述环形槽的底壁连接，所述复位弹簧的下端与所述环状压筒顶端端面连接，所述环状封切刀设置于所述下压主体底面，且所述环状封切刀环绕于所述环状压筒外周，当所述下压主体逐渐下压的过程中，所述环状压筒将顶膜下压覆盖于待包装物上，随着所述下压主体继续下压，所述环状压筒逐渐进入所述环形槽，直至所述环状封切刀将待包装物周边的顶膜与底膜进行热熔粘合并切割。

上述方案的有益效果：环状压筒先将顶膜与底膜压紧后，环状封切刀随后才对顶膜和底膜进行热熔封切。

上述的包装切割装置，还具有这样的特征，还包括环状压块，所述环状压块为所述环状压筒下端的外翻边，且所述环状压块底部边缘设置为弧面状。

上述方案的有益效果：防止在将顶膜压向底膜的过程中，环状压块边缘将顶膜划破。

综上所述，该方案的有益效果是：

本实用新型提供的包装切割装置中，通过将顶膜和底膜分别设置于待包装物上下位置，且通过环状封切刀使顶膜和底膜相互热熔连接，完成包装。本实用新型提供的包装切割装置具有对待包装物四周的薄膜进行环形热熔切割的效果。

附图说明