[实用新型]一种层压框摆正检测机构有效
申请号: | 202121476128.7 | 申请日: | 2021-06-30 |
公开(公告)号: | CN215183863U | 公开(公告)日: | 2021-12-14 |
发明(设计)人: | 张盼盼;李守卫;谢伟;王勇 | 申请(专利权)人: | 苏州晟成光伏设备有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66;H01L31/18;H01L31/048 |
代理公司: | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人: | 赵利娟 |
地址: | 215000 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 层压 摆正 检测 机构 | ||
1.一种层压框摆正检测机构,其特征在于:该种层压框摆正检测机构包括门形机架、安装板、滑台气缸、检测安装座、检测压板、限位销钉、连接杆、复位弹簧、到位传感器和传感器支架,门形机架的横梁上安装有两位置可调的安装板,安装板上安装有滑台气缸,滑台气缸的滑台上安装有检测安装座,检测安装座下端插装有检测压板,检测压板的杆部两端安装有限位销钉,检测安装座上设有与之配合的腰型孔,限位销钉横向穿过腰型孔,检测压板的连接杆部上端安装有连接杆,连接杆上套有复位弹簧,复位弹簧两端分别与检测安装座和检测压板相抵,连接杆上方设置有到位传感器,到位传感器通过传感器支架固定于检测安装座上端。
2.根据权利要求1所述的一种层压框摆正检测机构,其特征在于:所述检测压板有连接杆部和检测部组成,连接杆部下端安装有检测部,所述检测部呈圆形状,所述检测部下端对称设置有两导向斜面。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造