[实用新型]一种层压框摆正检测机构有效
申请号: | 202121476128.7 | 申请日: | 2021-06-30 |
公开(公告)号: | CN215183863U | 公开(公告)日: | 2021-12-14 |
发明(设计)人: | 张盼盼;李守卫;谢伟;王勇 | 申请(专利权)人: | 苏州晟成光伏设备有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66;H01L31/18;H01L31/048 |
代理公司: | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人: | 赵利娟 |
地址: | 215000 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 层压 摆正 检测 机构 | ||
本实用新型公开了一种层压框摆正检测机构,该种层压框摆正检测机构包括门形机架、安装板、滑台气缸、检测安装座、检测压板、限位销钉、连接杆、复位弹簧、到位传感器和传感器支架,滑台气缸的滑台上安装有检测安装座,检测安装座下端插装有检测压板,检测压板的杆部两端安装有限位销钉,检测安装座上设有与之配合的腰型孔,限位销钉横向穿过腰型孔,检测压板的连接杆部上端安装有连接杆,连接杆上套有复位弹簧,复位弹簧两端分别与检测安装座和检测压板相抵,连接杆上方设置有到位传感器。通过上述方式,本实用新型能够自动检测层压框的摆放,能够自动升起检测压板,预留人工摆正操作空间,保证顺利进入下一工序,不影响生产节奏。
技术领域
本实用新型涉及光伏组件生产技术领域,特别是涉及一种层压框摆正检测机构。
背景技术
太阳能层压机,常称作层压机,通常是把玻璃、EVA、电池片、EVA和背板这几层物质压合在一起的机械装备,太阳能层压机应用于太阳能电池光伏生产线上,其原理就是在各层物质的外表施加一定的压力,在加热状态下将这些物质严密地压合在一起,为保证压装效率,通常多组一起压装,太阳能光伏组件包括玻璃、EVA、电池片和背板,有一定的厚度,在层压的时候为保证其层压不错位,通常配置层压框。
目前组件厂家生产双玻组件时使用的层压框多为人工上下料,由于一次层压多组,人工上下料效率低,这种方式浪费了大量的人力财力,且影响生产节奏,温度高,操作环境恶劣,急需开发一套全层压框摆正检测机构来解决目前的问题,由于采用机械结构代替人工,层压框在落料摆放到产品上时会出现摆放不到位的情况,摆放不正确,直径进层压机会压损产品,人工观测检测效率低,伤眼,基于以上缺陷和不足,有必要对现有技术予以改进,设计出一种层压框摆正检测机构。
实用新型内容
本实用新型主要解决的技术问题是提供一种层压框摆正检测机构,结构简单,设计巧妙,能够自动检测层压框的摆放,能够自动升起检测压板,预留人工摆正操作空间,保证顺利进入下一工序,不影响生产节奏。
为解决上述技术问题,本实用新型采用的一个技术方案是:提供一种层压框摆正检测机构,该种层压框摆正检测机构包括门形机架、安装板、滑台气缸、检测安装座、检测压板、限位销钉、连接杆、复位弹簧、到位传感器和传感器支架,门形机架的横梁上安装有两位置可调的安装板,安装板上安装有滑台气缸,滑台气缸的滑台上安装有检测安装座,检测安装座下端插装有检测压板,检测压板的杆部两端安装有限位销钉,检测安装座上设有与之配合的腰型孔,限位销钉横向穿过腰型孔,检测压板的连接杆部上端安装有连接杆,连接杆上套有复位弹簧,复位弹簧两端分别与检测安装座和检测压板相抵,连接杆上方设置有到位传感器,到位传感器通过传感器支架固定于检测安装座上端。
优选的是,所述检测压板有连接杆部和检测部组成,连接杆部下端安装有检测部,所述检测部呈圆形状,所述检测部下端对称设置有两导向斜面。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
能够自动检测层压框的摆放,为后续层压工序作保障;
检测部下端对称设置有两导向斜面,当层压框搭在电池组件上,产品能够沿导向斜面抬起检测压板,避免硬接触损坏产品;
能够自动升起检测压板,预留人工摆正操作空间,保证顺利进入下一工序,不影响生产节奏。
附图说明
图1为一种层压框摆正检测机构的结构示意图。
图2为一种层压框摆正检测机构的局部结构示意图。
图3为一种层压框摆正检测机构的部分剖视图。
图4为一种层压框摆正检测机构的检测压板结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型较佳实施例进行详细阐述,以使实用新型的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解,从而对本实用新型的保护范围做出更为清楚明确的界定。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造