[实用新型]再生芯片、打印材料容器组件

权利要求书

1.一种再生芯片，其特征在于，所述再生芯片包括：

原装电路板，所述原装电路板上设置有限位孔和至少一个连接端子，所述限位孔内固设有待遮盖区；其中，所述待遮盖区的侧壁与所述限位孔的侧壁之间的最大距离小于预设值，且所述待遮盖区靠近所述连接端子一侧的端面与所述限位孔靠近所述连接端子一侧的端面共面；

辅助部，所述辅助部至少遮盖所述待遮盖区靠近所述连接端子一侧的端面。

2.根据权利要求1所述的再生芯片，其特征在于，所述待遮盖区通过至少一个连接部与限位孔连接。

3.根据权利要求2所述的再生芯片，其特征在于，所述待遮盖区为规则圆柱体、不规则圆柱体、多边体中的一个。

4.根据权利要求1所述的再生芯片，其特征在于，所述待遮盖区为不规则圆柱体或多边体，且利用所述不规则圆柱体的侧壁与所述限位孔的侧壁连接。

5.根据权利要求2-4任意一项所述的再生芯片，其特征在于，所述待遮盖区，沿所述原装电路板的厚度方向，所述待遮盖区的厚度大于、小于或等于限位孔的深度，所述辅助部完全填充待遮盖区，且所述辅助部靠近所述连接端子一侧的端面与所述限位孔靠近所述连接端子一侧的端面共面。

6.根据权利要求2-4任意一项所述的再生芯片，其特征在于，所述待遮盖区，沿所述原装电路板的厚度方向，所述待遮盖区的厚度大于、小于或等于限位孔的深度，所述辅助部部分填充待遮盖区，且所述辅助部靠近所述连接端子一侧的端面与所述限位孔靠近所述连接端子一侧的端面共面。

7.根据权利要求2-4任意一项所述的再生芯片，其特征在于，所述辅助部的正投影面积可以大于、小于或等于待遮盖区的正投影面积，且辅助部的正投影面积小于限位孔的正投影面积。

8.根据权利要求1所述的再生芯片，其特征在于，所述辅助部为金属或不导电材质。

9.根据权利要求1所述的再生芯片，其特征在于，所述辅助部包括子辅助部，所述子辅助部在所述原装电路板上的正投影为圆形、椭圆形或多边形。

10.根据权利要求1所述的再生芯片，其特征在于，所述再生芯片还包括再生晶圆，所述再生晶圆绑定于所述原装电路板上。

11.根据权利要求8所述的再生芯片，其特征在于，所述辅助部为导电材质时用于提供所述连接端子之间的导电通路。

12.一种打印材料容器组件，其特征在于，所述打印材料容器组件包括打印材料容器和权利要求1-11任一项所述的再生芯片，所述再生芯片与所述打印材料容器可拆卸电连接。