[实用新型]再生芯片、打印材料容器组件

说明书

本实用新型公开了一种再生芯片、打印材料容器组件，再生芯片用于安装在打印材料容器上，所述再生芯片包括：原装电路板，所述原装电路板上设置有限位孔和至少一个连接端子，所述限位孔内固设有待遮盖区；其中，所述待遮盖区的侧壁与所述限位孔的侧壁之间的最大距离小于预设值，且所述待遮盖区靠近所述连接端子一侧的端面与所述限位孔靠近所述连接端子一侧的端面共面；辅助部，所述辅助部至少遮盖所述待遮盖区靠近所述连接端子一侧的端面。本实用新型实施例能够避免再生芯片与打印材料容器或者打印设备之间产生钩针现象，实现再生芯片与打印材料容器或者打印设备之间的物理匹配。

技术领域

本实用新型涉及芯片再生技术，尤其涉及一种再生芯片、打印材料容器组件。

背景技术

打印设备在现代社会中应用广泛，打印设备中包括打印材料容器，打印材料容器上设置有芯片，其中打印材料容器设有定位柱，对应芯片设有限位孔，所述定位柱与限位孔相适配，实现芯片与打印材料容器的固定连接，所述芯片能够与打印设备上的触针相抵接，实现信息交互，进而实现打印设备与打印材料容器的正常工作。

然而，现有的打印材料容器只能与固定代系或固定型号的芯片匹配，造成大量芯片无法再次利用，造成资源浪费，严重增加了打印设备的成本。

发明内容

本实用新型提供一种再生芯片、打印材料容器组件，以对芯片进行再次利用，降低打印设备的成本。

第一方面，本实用新型实施例提供了一种再生芯片，用于安装在打印材料容器上，所述再生芯片包括：

原装电路板，所述原装电路板上设置有限位孔和至少一个连接端子，所述限位孔内固设有待遮盖区；其中，所述待遮盖区的侧壁与所述限位孔的侧壁之间的最大距离小于预设值，且所述待遮盖区靠近所述连接端子一侧的端面与所述限位孔靠近所述连接端子一侧的端面共面；

辅助部，所述辅助部至少遮盖所述待遮盖区靠近所述连接端子一侧的端面。

其中，所述待遮盖区的侧壁与所述限位孔的侧壁之间的最大距离小于预设值，所述预设值与打印设备侧的触针的尖头宽度有关，即预设值小于等于打印设备侧的触针尖头宽度，保证所述待遮盖区的侧壁与所述限位孔的侧壁之间的最大距离比所述触针的尖头宽度小，进而确保触针不会限于所述待遮盖区的侧壁与所述限位孔的侧壁之间，不会出现钩针现象。

同时保证，辅助部由所述连接端子的一侧遮盖所述待遮盖区靠近所述连接端子一侧的端面，进一步确保待遮盖区不会出现限制打印设备的触针现象。进而保证再生芯片能够与其他代系或其他型号的打印材料容器。

可选地，所述待遮盖区通过至少一个连接部与限位孔连接。

可选地，所述待遮盖区为规则圆柱体、不规则圆柱体、多边体中的一个。

可选地，所述待遮盖区为不规则圆柱体或多边体，且利用所述不规则圆柱体的侧壁与所述限位孔的侧壁连接。

可选地，所述待遮盖区，沿所述原装电路板的厚度方向，所述待遮盖区的厚度大于、小于或等于限位孔的深度，所述辅助部完全填充待遮盖区，且所述辅助部靠近所述连接端子一侧的端面与所述限位孔靠近所述连接端子一侧的端面共面。

可选地，所述待遮盖区，沿所述原装电路板的厚度方向，所述待遮盖区的厚度大于、小于或等于限位孔的深度，所述辅助部部分填充待遮盖区，且所述辅助部靠近所述连接端子一侧的端面与所述限位孔靠近所述连接端子一侧的端面共面。

可选地，所述辅助部的正投影面积可以大于、小于或等于待遮盖区的正投影面积，且辅助部的正投影面积小于限位孔的正投影面积。

可选地，所述辅助部为金属或不导电材质。

可选地，所述辅助部包括子辅助部，所述子辅助部在所述原装电路板上的正投影为圆形、椭圆形或多边形。