[实用新型]一种固化炉有效
申请号: | 202121485436.6 | 申请日: | 2021-06-30 |
公开(公告)号: | CN215695519U | 公开(公告)日: | 2022-02-01 |
发明(设计)人: | 孙志;陈海虎;曾昭孔;陈武伟 | 申请(专利权)人: | 苏州通富超威半导体有限公司 |
主分类号: | B05D3/02 | 分类号: | B05D3/02 |
代理公司: | 北京志霖恒远知识产权代理事务所(普通合伙) 11435 | 代理人: | 郭栋梁 |
地址: | 215000 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 固化 | ||
本申请公开了一种固化炉,包括炉体以及至少两组以并联运行方式被使用的增压机构,各组增压机构均包括增压缸,各增压缸分别与气源连通形成吸气回路,并在各吸气回路上设置控制阀,且各增压缸分别与所述炉体的内部连通形成排气回路。本申请的固化炉通过采用并联的至少两组增压机构,使得当处于工作状态的增压机构出现故障时,可以及时切换至备用的增压机构,一方面能够保证固化炉内部压力满足制程,最大程度地排出底部填充胶中的气泡,避免产生孔洞;另一方面能够确保固化生产线连续可靠运行,不用停机。
技术领域
本申请一般涉及半导体技术领域,具体涉及一种固化炉。
背景技术
芯片封装制程中,芯片互联后需要采用底部填充胶填充在芯片与基板的空隙中,固化后的底部填充胶具有高模量、低热膨胀系数,可增强芯片在电热机械等外部因素下的可靠性。
底部填充胶与芯片接触过程中会产生许多微小气泡,采用固化炉固化底部填充胶时需要保证炉体的内部压力维持在一个合理的范围内,以促使气泡排出。现有的固化炉采用单一的增压机构,一旦增压机构的某一部件出现故障,将导致恒压阶段炉内压力不足,进而造成底部填充胶中的气泡不能完全及时排出,产生空洞,芯片粘结层的空洞是造成功率半导体芯片由于散热不良而失效的主要原因;并且,增压机构故障后需要整个固化炉生产线停机维修,延误生产的正常进行。
实用新型内容
鉴于现有技术中的上述缺陷或不足,本申请期望提供一种固化炉,以期避免底部填充胶在固化过程中产生空洞。
作为优选,所述固化炉包括:
炉体;以及
至少两组以并联运行方式被使用的增压机构,各组增压机构均包括增压缸,各增压缸分别与气源连通形成吸气回路,并在各吸气回路上设置控制阀,且各增压缸分别与所述炉体的内部连通形成排气回路。
作为优选,各组增压机构均包括继电器,各增压缸分别通过继电器与控制器连接。
作为优选,所述炉体的内部设置有压力检测器,所述压力检测器连接所述控制器,且所述控制器分别与所述控制阀相连接。
作为优选,所述气源为氮气。
作为优选,各组增压机构共用气源,各吸气回路通过多通路接头连接所述气源。
作为优选,所述控制阀为电磁阀。
作为优选,所述炉体包括炉壁和中空炉室,所述炉室内设有加热板和载物台;所述炉壁上设有连通中空炉室的通气口,所述通气口与所述排气回路连通。
本申请的有益效果:
最大程度地排出了空气,使得填充更加均匀。
本申请的固化炉通过采用并联的至少两组增压机构,使得当处于工作状态的增压机构出现故障时,可以及时切换至备用的增压机构,一方面能够保证固化炉内部压力满足制程,最大程度地排出底部填充胶中的气泡,避免产生孔洞;另一方面能够确保固化生产线连续可靠运行,不用停机。
附图说明
通过阅读参照以下附图所作的对非限制性实施例所作的详细描述,本申请的其它特征、目的和优点将会变得更明显:
图1为本申请一种优选的实施方式的固化炉的结构示意图;
图2为本申请一种优选的实施方式的固化炉的工作流程图;
图3为炉体内压力值正常时的压力曲线图;
图4为炉体内压力值异常时的压力曲线图。
具体实施方式
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