[实用新型]一种伯努利吸盘装置有效
申请号: | 202121490414.9 | 申请日: | 2021-07-01 |
公开(公告)号: | CN214898377U | 公开(公告)日: | 2021-11-26 |
发明(设计)人: | 续振林;李山水;李毅峰;朱石宝;陈妙芳 | 申请(专利权)人: | 厦门柔性电子研究院有限公司;厦门钜德电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683 |
代理公司: | 北京康盛知识产权代理有限公司 11331 | 代理人: | 高会会 |
地址: | 361000 福建省厦门市中国(福建)自由贸易*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 伯努利 吸盘 装置 | ||
1.一种伯努利吸盘装置,其特征在于:包括底板、气囊、伯努利吸盘体、伯努利吸盘、弹簧连接件以及气管接头;所述伯努利吸盘体通过所述气囊压设于所述底板上,所述伯努利吸盘设在所述伯努利吸盘体上并连接所述气管接头;所述伯努利吸盘上开设有多个通气孔;所述弹簧连接件的数量为多个,分布于所述伯努利吸盘的下表面,且底端连接在底板上;所述伯努利吸盘体连同所述伯努利吸盘在所述气囊进气鼓起时被顶离所述底板一定位移,并在所述气囊停止进气后,通过所述弹簧连接件的回弹作用而复位。
2.如权利要求1所述的一种伯努利吸盘装置,其特征在于:所述伯努利吸盘分为治具吸盘和物料吸盘,且所述物料吸盘位于所述治具吸盘的内圈,所述治具吸盘和所述物料吸盘上均设有多个通气孔。
3.如权利要求2所述的一种伯努利吸盘装置,其特征在于:还包括物料治具,所述物料治具包括治具本体、扣紧锁及物料空置槽,所述治具本体为环形结构并与所述治具吸盘相对应,所述物料空置槽位于所述治具本体的内圈与物料吸盘相对应,所述扣紧锁分布于治具本体上,并能在旋转一定角度时与物料挂具上的扣紧锁卡槽配合锁附。
4.如权利要求2所述的一种伯努利吸盘装置,其特征在于:所述治具吸盘上的多个通气孔呈圆环形分布。
5.如权利要求1至4任意一项所述的一种伯努利吸盘装置,其特征在于:还包括旋转锁附驱动组件;且所述底板的中心还具有一旋转轴套;
旋转锁附驱动组件包括W旋转轴、推动支杆、推动轴承、轴承压板、旋转轴承、直线电机及推动块;所述底板通过所述旋转轴套套设在所述W旋转轴上,所述W旋转轴通过所述旋转轴承连接在所述轴承压板上,所述推动支杆的上端连接所述伯努利吸盘体的边缘,下端连接所述推动轴承;所述直线电机设在所述轴承压板上并连接所述推动块;所述推动块上设有轴承推孔;所述推动轴承插设于所述轴承推孔内。
6.如权利要求1至4任意一项所述的一种伯努利吸盘装置,其特征在于:还包括旋转锁附驱动组件,所述旋转锁附驱动组件为旋转电机模组,所述底板连接在所述旋转电机模组上,能在所述旋转电机模组驱动下旋转。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造