[实用新型]一种高效散热的多层线路板有效

专利信息
申请号: 202121495270.6 申请日: 2021-07-02
公开(公告)号: CN215073143U 公开(公告)日: 2021-12-07
发明(设计)人: 傅强 申请(专利权)人: 山东德森电子科技有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 250000 山东省济南市高*** 国省代码: 山东;37
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 一种 高效 散热 多层 线路板
【权利要求书】:

1.一种高效散热的多层线路板,包括线路板主体(1),其特征在于:所述线路板主体(1)的边缘设置有导热框(2),所述线路板主体(1)的结构中包含有第一基层(5)与第二基层(6),所述第一基层(5)的顶部设置有第一半固化片(7),所述第二基层(6)的底部设置有第二半固化片(8),所述第一半固化片(7)的顶部设置有第一铜箔(9),所述第二半固化片(8)的底部设置有第二铜箔(10),所述第一铜箔(9)的顶部设置有第一印刷保护层(11),所述第二铜箔(10)的底部设置有第二印刷保护层(12)。

2.根据权利要求1所述的一种高效散热的多层线路板,其特征在于:所述第一基层(5)与第一半固化片(7)之间设置有第一导热胶,所述第一基层(5)的顶部通过第一导热胶与第一半固化片(7)的底部固定连接,所述第二基层(6)与第二半固化片(8)之间设置有第二导热胶,所述第二基层(6)的低部通过第二导热胶与第二半固化片(8)的顶部固定连接。

3.根据权利要求1所述的一种高效散热的多层线路板,其特征在于:所述第一半固化片(7)与第一铜箔(9)之间设置有第三导热胶,所述第一半固化片(7)的顶部通过第三导热胶与第一铜箔(9)的底部固定连接,所述第二半固化片(8)与第二铜箔(10)之间设置有第四导热胶,所述第二半固化片(8)的底部通过第四导热胶与第二铜箔(10)的底部固定连接。

4.根据权利要求1所述的一种高效散热的多层线路板,其特征在于:所述第一铜箔(9)与第一印刷保护层(11)之间设置有第五导热胶,所述第一铜箔(9)的顶部通过第五导热胶与第一印刷保护层(11)的底部固定连接,所述第二铜箔(10)与第二印刷保护层(12)之间设置有第六导热胶,所述第二铜箔(10)的底部通过第六导热胶与第二印刷保护层(12)的底部固定连接。

5.根据权利要求1所述的一种高效散热的多层线路板,其特征在于:所述第一基层(5)与第二基层(6)之间固定安装有导热网(4),所述导热网(4)的四周外侧边缘均与导热框(2)的四周内侧边缘固定连接,所述导热框(2)的四周外侧边缘均固定安装有翅片(3)。

6.根据权利要求5所述的一种高效散热的多层线路板,其特征在于:所述导热框(2)、翅片(3)与导热网(4)均为铜制品,所述导热框(2)、翅片(3)与导热网(4)上均设置有绝缘包覆层(13)。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于山东德森电子科技有限公司,未经山东德森电子科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202121495270.6/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top