[实用新型]一种高效散热的多层线路板有效
申请号: | 202121495270.6 | 申请日: | 2021-07-02 |
公开(公告)号: | CN215073143U | 公开(公告)日: | 2021-12-07 |
发明(设计)人: | 傅强 | 申请(专利权)人: | 山东德森电子科技有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 250000 山东省济南市高*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 高效 散热 多层 线路板 | ||
本实用新型公开了一种高效散热的多层线路板,包括线路板主体,所述线路板主体的边缘设置有导热框,所述线路板主体的结构中包含有第一基层与第二基层,所述第一基层的顶部设置有第一半固化片,所述第二基层的底部设置有第二半固化片。本实用新型所述的一种高效散热的多层线路板,各层之间分别通过第一导热胶、第二导热胶、第三导热胶、第四导热胶、第五导热胶与第六导热胶胶接固定,使各层之间具备良好的导热能力,最中层采用导热网,热量传递至导热网,导热网再将热量向四周传递,传递至导热框,最后由翅片传导至外部,散热结构布局合理,且热传递效果优异,从而大幅度提高散热效果,带来更好的使用前景。
技术领域
本实用新型涉及多层线路板领域,特别涉及一种高效散热的多层线路板。
背景技术
多层线路板的制作方法一般由内层图形先做,然后以印刷蚀刻法作成单面或双面基板,并纳入指定的层间中,再经加热、加压并予以粘合,至于之后的钻孔则和双面板的镀通孔法相同。
现有的多层线路板在使用时存在一定的弊端,其散热效果一般,热量过高时,容易对其上安装的电子元件的运行造成不良影响,同时还会导致部分层出现鼓胀、变形等不良现象,该层与其他层出现局部分离,导致多层线路板无法正常工作,为此,我们提出一种高效散热的多层线路板。
实用新型内容
本实用新型的主要目的在于提供一种高效散热的多层线路板,可以有效解决背景技术中的问题。
为实现上述目的,本实用新型采取的技术方案为:
一种高效散热的多层线路板,包括线路板主体,所述线路板主体的边缘设置有导热框,所述线路板主体的结构中包含有第一基层与第二基层,所述第一基层的顶部设置有第一半固化片,所述第二基层的底部设置有第二半固化片,所述第一半固化片的顶部设置有第一铜箔,所述第二半固化片的底部设置有第二铜箔,所述第一铜箔的顶部设置有第一印刷保护层,所述第二铜箔的底部设置有第二印刷保护层。
优选的,所述第一基层与第一半固化片之间设置有第一导热胶,所述第一基层的顶部通过第一导热胶与第一半固化片的底部固定连接,所述第二基层与第二半固化片之间设置有第二导热胶,所述第二基层的低部通过第二导热胶与第二半固化片的顶部固定连接。
优选的,所述第一半固化片与第一铜箔之间设置有第三导热胶,所述第一半固化片的顶部通过第三导热胶与第一铜箔的底部固定连接,所述第二半固化片与第二铜箔之间设置有第四导热胶,所述第二半固化片的底部通过第四导热胶与第二铜箔的底部固定连接。
优选的,所述第一铜箔与第一印刷保护层之间设置有第五导热胶,所述第一铜箔的顶部通过第五导热胶与第一印刷保护层的底部固定连接,所述第二铜箔与第二印刷保护层之间设置有第六导热胶,所述第二铜箔的底部通过第六导热胶与第二印刷保护层的底部固定连接。
优选的,所述第一基层与第二基层之间固定安装有导热网,所述导热网的四周外侧边缘均与导热框的四周内侧边缘固定连接,所述导热框的四周外侧边缘均固定安装有翅片。
优选的,所述导热框、翅片与导热网均为铜制品,所述导热框、翅片与导热网上均设置有绝缘包覆层。
与现有技术相比,本实用新型具有如下有益效果:该高效散热的多层线路板,各层之间分别通过第一导热胶、第二导热胶、第三导热胶、第四导热胶、第五导热胶与第六导热胶胶接固定,使各层之间具备良好的导热能力,最中层采用导热网,热量传递至导热网,导热网再将热量向四周传递,传递至导热框,最后由翅片传导至外部,散热结构布局合理,且热传递效果优异,从而大幅度提高散热效果,利于人们使用,整体结构简单,操作方便,使用的效果相对于传统方式更好。
附图说明
图1为本实用新型一种高效散热的多层线路板的主视图。
图2为本实用新型一种高效散热的多层线路板中线路板主体的结构示意图。
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