[实用新型]一种VICSL芯片的贴片封装组件

权利要求书

1.一种VICSL芯片的贴片封装组件，包括上封板(1)、下封板(2)、连接管脚(10)以及基板(5)，其特征在于：所述上封板(1)位于下封板(2)上表面，所述连接管脚(10)等规格设置有多个，所述基板(5)上表面固定有芯片本体(6)。

2.如权利要求1所述的一种VICSL芯片的贴片封装组件，其特征在于：所述上封板(1)与下封板(2)外表面均设置有防滑纹(12)，所述下封板(2)内部设置有内部卡板(3)，所述内部卡板(3)上表面开设有放置槽(4)，所述基板(5)设置在放置槽(4)内部。

3.如权利要求1所述的一种VICSL芯片的贴片封装组件，其特征在于：所述上封板(1)与下封板(2)之间通过环氧树脂胶连接，所述下封板(2)下表面等规格设置有多个限位杆(11)。

4.如权利要求1所述的一种VICSL芯片的贴片封装组件，其特征在于：所述上封板(1)与下封板(2)左右端面均开设有橡胶板卡槽，两个所述橡胶板卡槽内均设置有侧面防护橡胶板(8)，两个所述侧面防护橡胶板(8)外端面均等规格贯穿开设有多个通槽(9)。

5.如权利要求4所述的一种VICSL芯片的贴片封装组件，其特征在于：多个所述连接管脚(10)一端均贯穿通槽(9)位于上封板(1)与下封板(2)内部，多个所述连接管脚(10)另一端分别位于下封板(2)左下方以及下封板(2)右下方。

6.如权利要求1所述的一种VICSL芯片的贴片封装组件，其特征在于：多个所述连接管脚(10)与芯片本体(6)之间均通过金属引线(7)连接。