[实用新型]一种VICSL芯片的贴片封装组件

说明书

本实用新型提供一种VICSL芯片的贴片封装组件，包括上封板、下封板、连接管脚以及基板，所述上封板位于下封板上表面，所述连接管脚等规格设置有多个，所述基板上表面固定有芯片本体，与现有技术相比，本实用新型具有如下的有益效果：通过使用环氧树脂胶将上封板与下封板连接在一起，能够对上封板与下封板内部的芯片本体进行防护，且设置的两个侧面防护橡胶板，能够对多个连接管脚起到保护作用，便于多个连接管脚与芯片本体通过金属引线进行连接，同时也便于多个连接管脚与外界PCB板的连接安装，设置的内部卡板与基板，能够对芯片本体进行限制以及固定，便于芯片本体的稳定工作。

技术领域

本实用新型属于芯片贴片封装领域，特别涉及一种VICSL芯片的贴片封装组件。

背景技术

目前，固晶又称为装片。固晶即通过胶体(对于LED来说一般是导电胶或绝缘胶)把晶片粘结在支架的指定区域，形成热通路或电通路，为后序的打线连接提供条件的工序，贴片元器件封装形式是半导体器件的一种封装形式，芯片又被称为集成电路，或称微电路、微芯片、晶片/芯片在电子学中是一种把电路(主要包括半导体设备，也包括被动组件等)小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。SMT所涉及的零件种类繁多，样式各异，有许多已经形成了业界通用的标准，这主要是一些芯片电容电阻等等；有许多仍在经历着不断的变化，尤其是IC类零件，其封装形式的变化层出不穷，令人目不暇接，传统的引脚封装正在经受着新一代封装形式(BGA、FLIP CHIP等等)的冲击。现有的芯片在贴片封装时较为麻烦，且其组合性差，也不便于与其他PCB板进行固定连接。

因此，现在亟需一种VICSL芯片的贴片封装组件。

实用新型内容

针对现有技术存在的不足，本实用新型目的是提供一种VICSL芯片的贴片封装组件，通过增加上封板、下封板、连接管脚以及基板，以解决上述背景技术中提出的问题。

本实用新型的技术方案是这样实现的：一种VICSL芯片的贴片封装组件，包括上封板、下封板、连接管脚以及基板，所述上封板位于下封板上表面，所述连接管脚等规格设置有多个，所述基板上表面固定有芯片本体。

作为一优选的实施方式，所述上封板外表面设置有防滑纹，所述下封板外表面设置有防滑纹，所述内部卡板设置在下封板内部，所述放置槽开设在内部卡板上表面，所述放置槽内部设置有基板。

作为一优选的实施方式，所述上封板与下封板之间通过环氧树脂胶连接，多个所述限位杆等规格设置在下封板下表面。

作为一优选的实施方式，所述上封板与下封板左端面开设有橡胶板卡槽，所述上封板与下封板右端面开设有橡胶板卡槽，所述侧面防护橡胶板设置在两个橡胶板卡槽内，多个所述通槽等规格贯穿开设在两个侧面防护橡胶板外端面。

作为一优选的实施方式，多个所述连接管脚一端均贯穿通槽位于上封板与下封板内部，多个所述连接管脚另一端分别位于下封板左下方以及下封板右下方。

作为一优选的实施方式，多个所述连接管脚均通过金属引线与芯片本体连接。

采用了上述技术方案后，本实用新型的有益效果是：通过使用环氧树脂胶将上封板与下封板连接在一起，能够对上封板与下封板内部的芯片本体进行防护，且设置的两个侧面防护橡胶板，能够对多个连接管脚起到保护作用，便于多个连接管脚与芯片本体通过金属引线进行连接，同时也便于多个连接管脚与外界PCB板的连接安装，设置的内部卡板与基板，能够对芯片本体进行限制以及固定，便于芯片本体的稳定工作，设置的多个限位杆能够增强下封板与外界PCB板的连接稳定性与准确性，也便于多个连接管脚的后续连接与安装。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。