[实用新型]一种连续激光二极管的贴片封装组件有效
申请号: | 202121498417.7 | 申请日: | 2021-07-02 |
公开(公告)号: | CN215497524U | 公开(公告)日: | 2022-01-11 |
发明(设计)人: | 李世荣 | 申请(专利权)人: | 深圳市瑞欣峰电子科技有限公司 |
主分类号: | H01S5/0233 | 分类号: | H01S5/0233 |
代理公司: | 深圳科湾知识产权代理事务所(普通合伙) 44585 | 代理人: | 李晓林 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 连续 激光二极管 封装 组件 | ||
1.一种连续激光二极管的贴片封装组件,包括二极管(1)、上部外壳(2)、下部外壳(5)、引脚(3)、切断刀(6)以及升降螺杆(7),其特征在于:所述二极管(1)的左端面和右端面分别安装有引脚(3),所述引脚(3)的上表面安装有上部外壳(2),所述二极管(1)的下表面安装有下部外壳(5),所述上部外壳(2)下表面的左端和右端分别开设有若干个切断槽(4),所述下部外壳(5)下表面的左端和右端分别开设有刻刀槽(11),所述下部外壳(5)下表面的左端和右端分别开设有平移槽(10),所述下部外壳(5)内部的左端和右端分别安装有切断刀(6),所述切断刀(6)的内部安装有升降螺杆(7),所述升降螺杆(7)的下表面安装有限位块(8),所述切断刀(6)的左端面和右端面分别安装有限位块(8)。
2.根据权利要求1所述的一种连续激光二极管的贴片封装组件,其特征在于:所述引脚(3)与二极管(1)通过焊接的方式固定连接,所述上部外壳(2)的下表面与引脚(3)的上表面贴紧,所述上部外壳(2)的下表面与下部外壳(5)的上表面贴紧。
3.根据权利要求1所述的一种连续激光二极管的贴片封装组件,其特征在于:所述平移槽(10)与对应的刻刀槽(11)相互连通,每个所述切断槽(4)与对应的刻刀槽(11)位于同一竖直线上,所述切断刀(6)与对应的限位块(8)通过焊接的方式固定连接,所述限位块(8)的下表面与下部外壳(5)贴紧。
4.根据权利要求1所述的一种连续激光二极管的贴片封装组件,其特征在于:所述切断刀(6)与升降螺杆(7)的接触面开设有螺纹,所述升降螺杆(7)的长度与引脚(3)厚度和切断槽(4)深度之和相同,所述升降螺杆(7)贯穿对应切断刀(6)的下表面。
5.根据权利要求1所述的一种连续激光二极管的贴片封装组件,其特征在于:所述升降螺杆(7)与平移块(9)通过焊接的方式固定连接,所述切断刀(6)的厚度、切断槽(4)的厚度以及刻刀槽(11)的厚度相同。
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